白宮半導體領袖峰會 台積電受邀

全球鬧晶片荒，美國強化半導體供應鍵，白宮將於12日邀請全球19家半導體相關產業的執行長，參加視訊峰會討論半導體與供應鏈韌性，台積電也在獲邀之列。

白宮9日表示，國家安全顧問蘇利文(Jake Sullivan)、國家經濟會議(NEC)主席狄斯(Brian Deese)與商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)，將參與這場峰會。

根據白宮公布的參加名單，世界主要晶圓製造廠包括台積電(TSMC)、三星電子、總部位在荷蘭的恩智浦半導體(NXP)；總部位在美國的半導體製造商，包括格芯(Global Foundries ，又譯格羅方德)、英特爾(Intel)與Sky Water Technology都會參與。

美國方面有惠普、通用汽車、福特汽車、汽車集團Stellantis、卡車製造商帕卡(PACCAR)、汽車零組件供應商Piston Group、柴油引擎開發商康明斯(Cummins)、電信業者AT&T、谷歌(Google Inc.)母公司Alphabet、醫療器材公司美敦力(Medtronic)、記憶體大廠美光(Micron)，和軍用品與雷達製造商諾格(Northrop Grumman)。

白宮表示，這場企業執行長峰會將討論美國就業計畫，以及強化美國半導體與其他關鍵領域供應鏈韌性的步驟。

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