看好產業庫存去化將結束…小摩:晶圓代工復甦 挺三台廠

摩根大通(小摩)證券在最新釋出的「晶圓代工產業」報告中指出,晶圓代工庫存去化將結束,產業景氣2024年下半年將廣泛恢復,並於2025年進一步增強,小摩據此按讚三台廠,包括台積電(2330)、聯電、力積電等均給予「優於大盤」評級,世界先進與陸廠中芯國際建議「中立」。

小摩台灣區研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)分析,景氣第1季落底,加上AI需求持續上升、非AI需求也逐漸恢復,更重要的是急單開始出現,包括大尺寸面板驅動IC(LDDIC)、電源管理IC(PMIC)、WiFi 5與WiFi 6晶片等,均明確顯示晶圓代工產業擺脫谷底、轉向復甦。

值得注意的是,中國大陸晶圓代工廠利用率恢復速度較快,主因大陸無廠半導體公司較早開始調整庫存,經過前六季積極去庫存後,庫存正逐漸正常化。

此外,哈戈谷指出,已觀察到小部分緊急訂單現蹤,顯示上升周期開始的關鍵跡象,例如LDDIC、PMIC、WiFi 5與WiFi 6晶片正持續湧入。

非AI需求方面,3C領域的消費、通信、計算等垂直領域也在今年第1季觸底;不過,汽車、工業需求可能在2024年底、2025年初恢復,主因整體庫存調整較晚。

個股評析上,隨庫存補充擴大及晶圓價格穩健,哈戈谷預計,具較高貝他(Beta)值的股票,如聯電、力積電等將受益於產能利用率(UTR)復甦。

至於台股「護國神山」台積電,哈戈谷表示,考慮台積電在AI加速器中位於領先地位、定價能力強帶來毛利率提升,利用率改善及超預期的股息增長,未來前景持續看好。

非大陸晶圓廠整體資本支出2024年下降約25%,並在2025年進一步下降35-40%。反觀由於大陸晶圓廠成熟產能建設加速,近幾季前五大半導體設備商(SPE)來自大陸市場營收貢獻比率已大幅上升至40-45%。

另外,哈戈谷對於世界先進保持謹慎態度,主因8吋晶圓結構性需求逆風、12吋擴張可能帶來折舊負擔。由於12吋折舊負擔沉重,帶來的毛利率疲弱,因此陸廠中芯國際同樣也保持「中立」。

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