矽晶圓 揮別黑暗期

涂志豪╱台北報導

工商時報【涂志豪╱台北報導】

隨著台積電、英特爾、三星晶圓代工的先進邏輯製程在下半年拉高產能量產,半導體廠的12吋矽晶圓庫存已在第三季底調節至季節性正常水位。由於矽晶圓需求已在10月下旬回溫,且明年7、5奈米邏輯製程、1z奈米DRAM及100層以上3D NAND等進入量產,對高階12吋矽晶圓需求度高,法人看好環球晶、台勝科最壞情況已過,第四季起進入新的成長循環。

半導體生產鏈上半年受到美中貿易戰影響,包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等均暫緩或放慢擴產計畫,加上產能利用率滑落,導致矽晶圓庫存水位逐季墊高,也造成矽晶圓價格鬆動。以今年12吋矽晶圓價格來看,合約價雖有長約鎖住但仍緩跌,現貨價則出現20∼30%的跌幅。第三季因為半導體廠端的矽晶圓庫存仍在去化階段,也造成環球晶、台勝科等營收表現旺季不旺。

環球晶因受到長約保護,12吋矽晶圓長約涵蓋率高達90%,銷售價格變動不大,第三季因應客戶拉貨而將部分出貨遞延,合併營收雖季減2.7%、年減5.7%達143.03億元,但表現仍優於預期。

至於台勝科現貨比重較高,受到現貨價跌幅擴大影響,第三季合併營收季減11.6%,達25.27億元,更較去年同期大減40.7%,但10月下旬訂單已見回流,10月合併營收止跌回溫、月增1.8%達8.95億元。

第四季以來,邏輯製程矽晶圓受惠於晶圓代工廠先進製程投片量增加,產能利用率維持高檔,需求已見回溫且庫存水位看到減少,應用在記憶體的拋光矽晶圓則仍受到DRAM及NAND Flash市場庫存過高影響。整體來看,半導體廠的庫存已在第三季底回到季節性正常水準,第四季開始增加採購量,環球晶及台勝科的12吋矽晶圓出貨回升,代表市場最壞情況已過,價格也止跌回穩。

至於明年矽晶圓市場能見度已明顯提高,台積電、英特爾、三星等大廠今年資本支出不減反增,代表明年邏輯製程新產能將陸續開出,包括台積電及三星晶圓代工明年將進入5奈米世代,英特爾提高10奈米產能及試產7奈米製程。記憶體廠則加速1z奈米DRAM、100層以上3D NAND產能轉換。

法人表示,邏輯或記憶體先進製程需要的矽晶圓價格較高,在出貨量持穩回升下,看好環球晶、台勝科的第四季營收重回成長軌道,而且毛利率表現也會同步提升。明年矽晶圓市況供需平衡,下半年旺季期間有機會見到價格止跌回升。

你可能還想看