砸10億 仁武產業園區首廠動土

獲准進駐仁武產業園區的半導體設備大廠天正國際公司15日舉行新廠動土儀式，預計投資10億元擴建半導體及Mini LED機台產線，導入全新AI與聯網技術，可望今年底完工投產；高雄市長陳其邁表示，市府積極著手產業布局，除亞洲新灣區的5G AIoT新創園區，也推動半導體製程，盤點仁武周遭、北高雄產業用地，相信投資高雄、投資台灣現在是最好時機。

發展高階製造中心

高市府經發局表示，仁武產業園區為打造高雄成為高階製造中心基地，引進電子、電腦、機械、航太科技等高質化產業，基地緊鄰國道10號區位良好，未來將與高雄科學園區、楠梓科技產業園區及橋頭科學園區形成廊帶群聚效益，預計創造242億元年產值，提供6300個就業機會。

其中天正國際公司拔得頭籌，通過入區審查後不到3個月就動土建廠，天正國際總經理萬文財表示，天正主要生產極小元件、晶片自動化檢測封裝設備，測包機在台灣市占率達50％以上，更因看好半導體、Mini LED、LTCC等電子元件發展，先前已投入研發並擴大電子元件前端新設備業務，因陸續將有新設備推出，既有廠房不敷使用選擇進駐仁武產業園區。

開啟產學建教合作

萬文財感謝高市府高效率開闢園區，表示將以最快速度興建廠房，盼今年第4季完工。

高雄市長陳其邁表示，資源有限，土地、水、電扮演關鍵因素，高雄超前部署加快腳步與半導體上游系統整合、應用服務、IC設計等領域大步向前，將成產業布局、供應鏈的重要基地。

陳其邁說，此次設廠有足夠的場地，相信能為天正公司帶來更大的獲利，預定可創造22億元的產值，及帶來200個就業機會，也將與高雄大專院校產學及建教合作，帶動高雄產業進步。