福懋科Q4接單旺 明年續看好

涂志豪╱台北報導

工商時報【涂志豪╱台北報導】

DRAM封測廠福懋科(8131)受惠於美中貿易戰帶來轉單效益,伺服器ODM廠增加在台伺服器DRAM模組採購量,第四季接單暢旺且營收看增。2020年DRAM市況持續回溫,福懋科將提升DDR4/DDR5封測及嵌入式多晶片封裝(MCM/MCP)比重,加上DRAM預燒(burn-in)需求轉強,對於業績成長及毛利率提升會有明顯助益。

再者,台塑集團進行DRAM事業垂直整合,南亞科及南電增加福懋科持股比重。其中,南亞科對福懋科持股比重由原先的19%增持至32%,隨著南亞科DRAM製程推進至1x/1y奈米及DDR5世代,雙方在未來產品工程、封裝測試等方面的策略合作綜效將持續顯現。

福懋科前三季合併營收68.99億元,較去年同期成長5.2%,平均毛利率達16.6%,營業利益10.16億元,稅後淨利9.56億元,與去年同期相較減少19.5%,每股淨利2.16元符合預期。福懋科公告11月合併營收月減3.2%達8.29億元,較去年同期成長9.7%,累計前11個月合併營收85.84億元,年成長6.4%。

福懋科第四季接單暢旺,由於DRAM市況明顯觸底,包括智慧型手機、伺服器、個人電腦等搭載DRAM容量與去年同期相較大幅提升五成以上,帶動DRAM封測需求成長,至於美中貿易戰開打,伺服器ODM廠增加在台DRAM模組採購量,福懋科已於11月新增2條模組產線因應客戶需求。法人看好福懋科第四季營收將優於第三季。

福懋科對2020年營運維持樂觀,由於DRAM市場過剩庫存已經有效去化,2020年上半年ODM/OEM廠及系統廠手中DRAM庫存應降至二個月以下的正常水位,有助於DRAM封測及模組訂單回升。另外,福懋科也配合南亞科等客戶調整產品組合,包括增加DDR4/DDR5及MCM/MCP等封測接單比重,並且因應20奈米及更先進製程的DRAM提供預燒測試產能。

法人表示,福懋科訂單規格轉進DDR4及MCM/MCP,對於毛利率提升有所幫助,而手機及電腦對DRAM顆粒品質要求愈來愈高,預燒測試需求大幅增加,福懋科布局此一市場對毛利率表現有正面貢獻。

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