《科技》北美半導體出貨 衝單月次高

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【時報-台北電】國際半導體產業協會(SEMI)公布9月北美半導體設備出貨金額達37.18億美元,寫下單月歷史次高。法人指出,5G、電動車等新興技術持續推動邏輯晶圓廠、記憶體廠大舉擴產,後續出貨設備金額仍有機會再度創高。

國際半導體產業協會22日公布最新北美半導體設備出貨金額,9月37.18億美元,寫下單月歷史次高,較8月最終數據的36.56億美元相比上升1.7%,較去年同期的27.43億美元上升了35.5%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美半導體設備製造商出貨金額在9月微幅上升,接近7月創下的紀錄高點,主要因為終端應用市場與含矽應用需求持續增長,持續推動包含設備在內的半導體製造生態系的成長。

法人指出,由於晶圓代工、記憶體等半導體產業產能依舊維持滿載,在當前供不應求狀況下,半導體大廠紛紛啟動擴產,因此對於半導體設備需求相當強勁,看好後續出貨設備金額有機會再攻新高。

其中,晶圓代工大廠台積電預期2021年全年資本支出將有機會達到300億美元水準,且隨著3奈米及2奈米新廠及研發持續進行,加上美國新廠建置案持續進行,台積電2022年資本支出金額有機會持續擴大,台積電也持續承諾三年內投資1,000億美元的計畫依舊不變,顯示後續半導體需求有望持續暢旺。

事實上,由於當前晶圓代工產能全面吃緊,因此不僅先進製程正在擴大投資,就連8吋成熟製程也正在進入擴產階段,舉凡聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠都在進行新建廠房,因此同樣使得半導體設備需求相當強勁。

另外,在記憶體產業當中,三星、SK海力士及美光等大廠都不斷投入新製程研發及產能擴增,且未來DRAM製程持續微縮效應下,將會大量採用到極紫外光(EUV)製程,代表屆時記憶體廠對於半導體設備需求將會更上一層樓。

由於半導體市場持續熱絡,加上擴產需求不斷增加,因此法人看好,切入半導體廠務供應鏈的漢唐、帆宣、信紘科,以及設備供應鏈相關的京鼎及弘塑等相關概念股,都有機會雨露均霑。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)