《科技》2020詭譎多變 5G拉抬PCB力抗負面因素

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【時報-台北電】甫於10月底落幕的TPCA Show與IMPACT-EMAP,今年因全球受困於疫情籠罩下仍順利開展,並為服務無法前來的海外參觀者,主辦單位(TPCA)推出了虛實整合服務,提供虛擬展與線上會議,並與「台北國際電子產業科技展」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展」、「台灣國際雷射展」、「台北國際光電週」等五大展,首度以「聯合展覽會」模式,以「台灣國際電子製造聯合展覽會」型態共同展出,五展聯合創下總參觀人潮近60,000人紀錄,除了建立台灣會展合作典範,也整合台灣電子產業資源優勢推向國際舞台。

2020詭譎多變5G拉抬PCB力抗負面因素2020年台灣電子零組件相關產業受到疫情影響,各產品均受到短期負面衝擊,而PCB產業受惠5G加持,產值表現仍屬前段班。TPCA李長明理事長提到,2020年上半年在疫情影響下,PCB生產雖有受到短期衝擊,但在5G基地台建置與遠距商機需求下,預估全年產值可達6,721億元,仍可穩定成長1.5%。根據ISTI調查,2021年在新冠肺炎疫情影響消費因素降低、5G商機等正面因素拉抬下,2021台灣電子零組件產值可望再創新高。如同臻鼎控股沈慶芳董事長在開幕發言表示,2021年會是樂觀的一年,5G、AI、智慧製造將會帶動新產業發展。

今年TPCA Show與IMPACT-EMAP在虛實並進、產業整合下,共有420家國內外企業參展,合計1,162個攤位數、31,405名參觀者,展期線上平台累計326,370點擊數、5,077位專業人士上線註冊參觀。而實體展覽期間的42場次研討會、主題論壇與展商新品發表,都引領產業在5G與疫情下的未來趨勢脈動,從今年展會預測PCB產業未來發展趨勢與關鍵。

五展聯合技術跨領域整合今年TPCA Show首度與台灣其他電子產業以「台灣國際電子製造聯合展覽會」型態共同展出,展期相關研討會也多達60場次,議題含括智慧製造、半導體封裝、PCB、Mini/Micro LED、AIOT、物聯網、車用照明、LiDAR等,透過電子產業鏈的樣態提供參觀者一站到底的展會服務。

而在PCB產業近期最熱門的話題便是,隨著台灣半導體產業獨步全球,載板在異質整合或SiP的技術上也同步緊追半導體的技術腳步,欣興技術長劉漢誠在IMPACT開幕演講中指出,以晶圓級晶片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首,功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數所需的線路設計技術,預估未來會占整個異質整合市場約25%,其他75%則是IC載板的市場,全球晶片競局將與載板產業息息相關,可以預見隨著台灣PCB產業往高階持續發展同時,技術跨領域的現象將會越來越多。(新聞來源:工商即時 王賜麟)