《科技》Q2中系智慧機AP恐連3年減 聯發科、高通維持安全距離

【時報記者王逸芯台北報導】DIGITIMES Research最新報告指出，在全球性通膨、烏俄戰爭與大陸封城等3大宏觀經濟負面因素下，預計第2季中系智慧機所需AP出貨將連續3季呈現年減，且兩大龍頭聯發科(2454)、高通出貨差距將與第1季持平，首季聯發科占有率領先高通約15.7個百分點。

根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查統計，第1季中系智慧型手機所需應用處理器(Application Processor；AP)出貨為1.78億顆，季增4%、年減16%，係通膨影響，新興市場出貨不如預期。展望第2季，中系智慧型手機所需AP出貨估季增7.3%、年減12.5%，連續3季呈現年減，因大陸與海外市場皆疲軟，中系品牌多次大幅下調手機年出貨預估。

今年第1季主要AP供應商中，高通旗艦AP驍龍Gen 1下單三星的4奈米製程產能不足，且高通加速轉向5G生態系布建，縮減4G AP供應，使其整體AP出貨量季增幅小於聯發科，聯發科占有率與高通進一步拉開達15.7個百分點；第2季起，新興市場4G手機換機潮受通膨影響，使以4G AP為主力的聯發科出貨增長不如預期，高通則因大陸5G市場疲軟，5G AP出貨力道受限，料聯發科與高通出貨差距將與第1季持平。

製程技術方面，2022年第1季6/7/8奈米製程占AP出貨比重升至35%以上，第2季料續升至38.2%，超越12奈米，成為最大占比製程。高通5G AP驍龍778G+、驍龍695與聯發科天璣800系列新品與天璣950等適用於中階5G手機的AP持續量產，由台積電6奈米製程代工，良率佳且產能充足。高通4G AP驍龍680亦採用台積電(2330)6奈米製程，此亦為6/7/8奈米製程AP比重升高主因。