穎崴高階測試半導體展四箭齊發 迎AI晶片世代
半導體測試介面廠穎崴科技今(5)日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間,由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題,針對在CPO, CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下,穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。
穎崴科技全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示,穎崴與全球各大IC設計及ASIC客戶緊密合作共同研發,推出高階新品,包括224Gbps高頻高速同軸測試座、HyperSocket、晶圓級矽光子CPO 測試介面解決方案、HEATCon Titan等四箭齊發,全新產品線以大封裝、高腳數、大功耗等關鍵技術為核心,不僅掌握高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等測試介面商機,未來AI、HPC在總營收占比將持續拉高,成為AI純度最高的測試介面廠商。
隨著先進製程推進、晶片不斷微縮,像是AI,HPC等晶片電路日益複雜,使晶片測試難度大增,半導體測試介面技術在過程中,扮演至關重要的角色。穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下,提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。
大型語言模型及資料數據中心、高速運算等需求大增,使測試介面走向高頻高速的規格(頻率大於40GHz,速度大於112Gbps),穎崴率先提供「224Gbps高頻高速同軸測試座(Coaxial Socket)」並出貨量產,技術和品質具有市場競爭力;今年更推出跨世代新品HyperSocket,除了在傳輸速度領先全球,散熱功能極佳,同時大幅提升探針使用壽命,此產品已在多國取得專利,並向多家AI及手機客戶驗證中。
穎崴推出晶圓級矽光子CPO 測試介面解決方案,能提供客戶「微間距對位雙邊探測(Double Sided Probing)」系統架構,其中微間距僅150um,同時能克服4~6倍的雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題,為業界創舉,此解決方案已獲多家客戶驗證。
高頻高速、大功耗、大封裝為當前測試介面跨度AI晶片的三大趨勢,而散熱管理則為AI時代下的顯學,其中,熱傳導路徑和溫度控制為業界首要關心的課題。穎崴推出「超高功率散熱方案HEATCon Titan」,功耗可達2000W,搭載多區域溫度檢測機制,可同時量測裝置上數個不同的溫度點,透過讀取熱電流訊號,進一步精準控溫,達到主動式溫度控制;搭配HyperSocket進一步成為創新的液冷散熱(Liquid Cooling)解決方案。穎崴科技技術處長孫家彬博士強調,上述新產品不僅在技術規格上領先業界,且在多國持續進行專利布局。
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