突破川普圍堵？美媒：華為測試新款AI晶片 企圖與輝達高階晶片較量
華為準備測試自家Ascend 910D AI處理器，希望輝達的高階晶片較勁。（圖片來源／Flickr）
據《華爾街日報》報導，儘管華盛頓試圖阻止北京發展先進半導體，但是這兩個超級大國在半導體領域的競爭仍逐漸升溫，其中，中國科技巨頭華為正在積極開發新款人工智慧（AI）晶片，力爭與美國AI巨頭輝達（Nvidia）匹敵。
華為準備測試自家Ascend 910D AI處理器，希望輝達的高階晶片較勁。華為準備出貨80萬片Ascend 910B/C晶片，以及輝達AI晶片H20被管制輸出中國後，華為針對增加訂單進行談判。由此可見，即便受到美國制裁，華為開發新款AI晶片，仍展現中國發展半導體產業的韌性。
華為準備測試自家最新、最強大的人工智慧處理器，該公司寄望這款處理器，能夠取代美國晶片巨頭輝達一些高端AI晶片產品。
中國一家旗艦科技公司的穩定發展表明，儘管華盛頓方面採取阻撓措施，包括切斷部分西方國家晶片製造設備的供應，但是中國半導體產業仍具有韌性。
知情人士透露，華為已經和一些中國科技公司接洽，測試新晶片Ascend 910D的技術可行性，該公司預計最快5月底收到新款處理器的首批樣品。
消息人士指出，開發新款AI晶片仍處於早期階段，需要測試一系列功能，來評估晶片的性能，並且為客戶做好準備。
華為希望最新款Ascend AI處理器能夠比輝達的AI晶片H100更強大，H100是一款用於 AI 訓練的暢銷晶片，於2022年發布，之前的版本為910B和910C。
華為已經成為中國的科技冠軍。這家總部位於深圳的公司已經開發出一些中國國內最有前景的輝達AI晶片替代品，這是北京培育自給自足半導體產業的努力一部分。
華為已被列入美國貿易黑名單約6年，該公司於2023年發布新款高階智慧手機Mate 60，展現出擺脫美國限制的能力。這款名為Mate 60的智慧手機號稱採用中國國產處理器，在時任美國商務部長雷蒙多訪問北京期間，Mate 60橫空出世，引起美國政府的密切關注。
華為910D耗電量大，比H100節能效果差
知情人士透露，華為的新款晶片採用封裝技術將更多矽片整合在一起，以提高效能，但是910D耗電量大，比輝達的H100節能效果差。
原本輝達H20不需美國政府許可即可輸出到中國，但是4月早些時候，華盛頓規定，輝達H20晶片添加到越來越多的禁售中國半導體名單，因此，輝達表示將認列55億美元的費用。
華府祭出這些管制，使輝達的中國競爭對手，如華為和總部位於北京的寒武紀科技提供機會，它們已經開發類似的AI晶片。
消息人士透露，今年華為準備對中國的國營電信公司TikTok母公司字節跳動等民營AI開發商等客戶出貨超過80萬片Ascend 910B 和910C晶片。在川普政府管制H20書諸國後，一些買家已經與華為進行談判，希望增加910C的訂單。
雖然存在製造瓶頸，製程落後幾年，但是華為和幾家中國晶片製造商似乎已經能夠提供一些與輝達晶片相媲美的產品。
華為910C的性能不如輝達的H100
隨著晶片內部電路尺寸的縮小變得越來越困難，而且成本越來越高，晶片製造商已經開始轉向能夠將多個晶片封裝在一起的技術，以製造更強大的處理器。
北京也鼓勵中國AI技術開發商增加中國國產晶片的購買量。國家資料中心表示，他們使用的晶片大多數來自中國供應商。
儘管如此，之前華為晶片仍難以達到預期的效果。910C在市場上被宣傳為與輝達的H100相當，但使用過這兩款晶片的工程師坦言，華為的910C性能不如競爭對手。
與此同時，華為在大規模生產AI晶片的能力面臨挑戰。它和全球最大的晶片代工廠台積電已經被迫斷絕合作關係，最接近的中國替代公司是中芯國際，但該公司無法採購最先進的晶片製造設備。
華盛頓也阻止中國直接取得人工智慧晶片的一些關鍵零件，例如最新的高頻寬記憶體晶片。
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