立積 明年可望拿下華為三合一FEM

工商時報【蘇嘉維╱台北報導】 射頻（RF）IC廠立積（4968）今年成功以二合一FEM（射頻前端模組）打入華為智慧手機供應鏈，明年有機會再度加碼拿下華為的三合一FEM訂單。法人表示，三合一FEM毛利率遠高於二合一產品，立積明年下半年毛利率及獲利將可望顯著回升。 立積今年下半年以積極訂價策略，企圖藉此拓展市佔率，順利從第三季開始就見到成效，單季營收達7.07億元、季增7.94％，成功刷新歷史新高紀錄。不過，該公司也因為訂價策略因素，使毛利率季減4.8個百分點至31.5％，EPS未如市場預期同步創新高，僅寫下歷史第三高。 法人指出，立積先以產品價格較低的低雜訊放大器（LNA）及切換器（Switch）組成的二合一WiFi FEM搶佔市場，搶下華為智慧手機訂單，在中國市場取得灘頭堡。 值得注意的是，立積現在正在積極研發LTE的三合一FEM，明年上半年還可繼續獲得華為青睞。據了解，LTE及WiFi的FEM差別在於WiFi需要搭配聯發科或高通等手機晶片廠商一同出貨，但LTE FEM功能較為複雜，因此為獨立模組，產品報價也比WiFi高出許多，將可望全面帶動立積毛利率及獲利明顯爬升。 法人預測，今年立積在全球射頻IC出貨市佔率將可望到達10％，明年將可望因為擴大中國大陸市場版圖，市佔率翻倍成長至20％，屆時立積就可穩坐射頻IC廠二哥地位。 至於第四季展望，法人認為，今年第四季立積因為中國大陸電信商及有線電視業者在機上盒的三合一WiFi FEM需求暴增，出貨量明顯成長，將可望帶動立積第四季合併營收再度寫下新高。立積不評論法人預估數字。 至於明年業績看法，法人表示，隨著物聯網及路由器等產品對於WiFi 802.11ac滲透率提高，新規格802.11ax也開始逐步導入產品，看好立積明年業績將再度明顯優於今年表現。