笙泉看好印度市場年增2成 全年拚轉盈!低功耗MCU新品明年量產

記者王翊綺/台北報導

笙泉今(18)日舉行法說會,(左起)總經理林明為、董事長溫國良、營運行銷處協理廖崇榮、財務部經理孫茜綾。(圖/記者王翊綺攝影)
笙泉今(18)日舉行法說會,(左起)總經理林明為、董事長溫國良、營運行銷處協理廖崇榮、財務部經理孫茜綾。(圖/記者王翊綺攝影)

微控制器(MCU)廠笙泉科技(3122)近期股價衝新高,今(18)日舉行法說會,董事長溫國良表示,笙泉積極投入新品開發,跟國外晶圓代工廠合作進行下世代節能產品開發(Super low power MCU)可降低70%耗電,預計於明(2025)年第三季量產;此外也積極佈局海外,看好印度市場將成長2成,全年獲利拚虧轉盈。

溫國良指出,近年除了在原有8051及32位M0及M3產品上締造佳績,更陸續投入開發新能源與節能應用等新產品,包含LDO和MOSFET的電源管理芯片、電池管理系統(BMS)芯片和BLDC電機控制專用MCU。

溫國良表示,未來戰略重點將集中在其他海外市場的佈局和拓展上,對於海外市場潛力充滿信心,相信通過在全球範圍內擴大業務,將能夠為更廣泛的用戶提供更優質的產品及解決方案;海外市場的戰略佈局,包括加強與當地合作夥伴的合作、拓展產品線,以滿足不同市場需求,以及提升品牌知名度和影響力。

笙泉科技在BLDC電機控制專用MCU也有所突破,該產品將優於市面上現有產品規劃,以往使用軟體來做馬達控制開發週期長且困難,然而笙泉獨家使用硬件配置搭配FOC智慧型調機系統,讓客戶在馬達的調配開發上能夠更快速完成開發。

溫國良指出,為因應全球環保、綠色減碳、永續發展議題,降低MCU本身耗電量也成為MCU的發展趨勢;笙泉明年將量產極低功耗的Low power MCU,針對ULP MCU(Ultra-low-power MCU)產品,如穿戴式裝置、個人醫療設備、智能感應器、便攜式電子產品、家庭自動化等應用,預期產品推出將為笙泉湧入不少業績。

在電池管理系統芯片中,笙泉聚焦在電能管理的SOC/SOH演算法,現已推出3串Gauge方案,可提供小串數的鋰電池不同應用,且已初步開發完成關鍵IP(ΔΣ 24Bit-ADC),正開發6串BMS級聯系統,可適應不同高串數應用,也同步開發16串AFE(模擬前端)芯片,鋰電池的電壓、電流、溫度可以完整量測與保護,整合度更高。

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