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罕見！岸田將會台美韓晶片業 籲擴大對日投資
就在G7領導人峰會舉辦前夕，《日經亞洲評論》、《讀賣新聞》等媒體今(17)日報導，日本首相岸田文雄將在18日與美國英特爾、台灣台積電和韓國三星等主要晶片製造商高階主管會面，討論擴大在日本投資以及在當地建置新的晶片製造廠事宜。
報導指出，岸田文雄正專注於增進日本的經濟安全，並希望加強日本的半導體供應鏈，但國際半導體公司高階主管齊聚一地參加這樣的會議並不常見，同時日本經濟產業大臣西村康稔以及其他日本高級官員也將出席。
目前已知與會者業界人士包括美國英特爾(Intel)、IBM、美光科技(Micron Technology)、應用材料(Applied Materials)，台灣的台積電(TSMC)和韓國三星(Samsung)的高階主管，另外還有比利時半導體研發機構IMEC董事長兼CEO范登霍夫（Luc Van den hove）也將參加。
報導表示，預計這些公司將說明其在日本的投資和業務發展計畫，三星可能會談及他們規劃在橫濱建立先進半導體工廠計畫，而IMEC則會宣布在日本開設其首個研究中心的計畫。
目標2030年自產自銷增三倍
據指出，日本政府將考慮為這些項目提供政策補貼，岸田文雄也會呼籲這些公司積極投資。
日本曾經在1980年代後期主導半導體行業，日企控制著全球約一半的市場，但隨著台灣、韓國和中國的加入競爭而變得更加激烈，導致日企陸續退出此行業。
近年半導體供應鏈風險增加，加上COVID-19大流行和地緣政治緊張局勢而使此一風險更為加劇，各國正採取行動應對。日本政府則透過鼓勵國內外公司投資來重建國內半導體，並期盼2030年將半導體及相關產品的國內銷售額提高到1099億美元，為目前水平的三倍。
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