美制裁啟動後 華為：經營壓力大努力「求生存」

美國封殺華為禁令上周(9月15日)生效，華為輪值董事長郭平在公開活動上坦言，美國的打壓帶給經營極大壓力，「求生存」成為華為當前的主軸，現在傳出高通公司已經向美國政府申請供貨許可，華為態度也放軟表示，非常樂意使用高通晶片。

大陸華為公司全聯接大會在上海開幕，輪值董事長公開坦承，在美國的制裁下，公司發展面臨嚴峻挑戰。

華為輪值董事長郭平：「我們華為現在遭遇很大的困難，(美國)持續的打壓，給我們的經營，帶來了很大的壓力，具體我們仍在評估過程中，但求生存是我們的主線。」

雖然已經傳出，AMD和英特爾已經獲得許可，可以賣貨給華為，但這些公司的晶片，都只能用在筆電而不是手機，現在再傳高通，已經著手向美國商務部申請許可，賣手機用的晶片給華為，華為高層也做出表態。

華為輪值董事長郭平：「我們也期望，美國政府的話，能夠重新考慮它們的政策，如果美國政府允許的話，我們仍然願意去，購買美國公司的產品。」

態度放軟，表示將極力爭取購買高通手機晶片，因為自從美國採取商業制裁開始，華為斷糧危機傳言就沒停過，2019年華為手機出貨量達到2.4億部，全球排名第二，僅次於三星，2020年在疫情影響和美方制裁下，降到1.9億，內部傳言，如果美國晶片持續進不來，2021年只能生產5千萬部手機。

華為輪值董事長郭平：「對手對華為供應鏈的打擊，那麼請相信華為，將會使出我們全部的力量，來幫助我們供應鏈的強壯和成長。」

過去10幾年來，華為一直都向高通採購晶片，如果美國政府堅持不鬆綁，只能將一年數十億的營收，拱手讓給競爭對手，但大陸經濟專家提出警告，中美關係降到冰點，對華為開刀可能只是開始，不排除下一步會對大陸所有手機和電腦商，採取全面斷貨。

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