美國圍堵下的中國半導體群戰攻略

(作者是台灣經濟研究院產經資料庫研究員暨產業顧問劉佩真)

旺報【(作者是台灣經濟研究院產經資料庫研究員暨產業顧問劉佩真)】

美中貿易戰含括關稅、進口管制、出口管制、投資審查等層面,近期又因Global Foundries控告台積電,而使美國針對兩岸半導體業進行337條款的調查,該條款主要是用來反對進口貿易中的不公平競爭行為,特別是保護美國知識產權人的權益不受涉嫌侵權進口產品的侵害。顯然美中衝突不僅在於貿易層面,美國更試圖透過限制貿易和打壓高科技公司來達到限制中國發展的目的,顯然美中關係進入到新時期的對抗階段,未來美國對於技術管制、智財權的保護將有增無減。

而在出口管制如華為事件下,代表中國深刻體會企業在科技領域唯有充分實現晶片供應鏈的自主可控,方可因應對國際形勢突變而形成的危機,其中又以美國圍堵下,中國半導體該如何以群戰的方式突圍最受市場矚目。

事實上,在美中貿易戰的驅動下,已促使中國半導體業進行長期擴張戰略,即零組件一體化供應、核心晶片的突破將成為未來對岸行業加速發展的主要驅動力。也就是在原先中國本土半導體所擁有的基礎優勢下,再進行向前推進的步調,而過去半導體封測環節中國的發展相對較佳、較為成熟,包括長電科技、華天科技、通富微電均可名列全球第三、六、七名的地位,而集成電路設計業中國代表業者則包括CPU/基頻/ISP的海思、CIS的豪威、射頻的紫光展銳、AISC/AI的比特大陸、指紋/3D識別晶片的匯頂科技、安全晶片/FPGA的紫光國微、MIPS的北京君正,而中國積體電路設計環節成長速度較快,至於晶圓製造則相對較弱,但包括晶圓代工業者已持續加速製程的微縮,而記憶體製造方面則是力求突破。

從現階段中國半導體的最新布局動作來看,將採取設計持續加大研發、製造則是新建多條晶圓線推動上下游配套、封測研發和在建工程加大的動作,代表從設計到代工和封測傳導的群戰策略為其主軸,僅是在核心晶片的國產化替代,尚需相當的時間,如射頻晶片、功率半導體、DSP、基站器件、光器件、CPU預計追趕時間介於2~5年,EDA、FPGA則至少要五年以上。

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