美國晶片法案啟動

拜登政府本周正式啟動規模530億美元的晶片法,將考驗美國政府能否扭轉國內半導體業的外流趨勢。

華爾街日報報導,美國商務部長雷蒙多將在23日公布獎勵晶片製造的補貼辦法,並在下周公布更多申請補助的細節。

這筆公共投資約有390億美元用於晶圓廠以及材料和設備廠的製造補貼,另有132億美元用於研發和勞工培訓,此外還有一項租稅激勵計畫,為製造和加工設備提供25%的投資抵稅優惠。

美國總統拜登去年8月簽署晶片法,旨在確保美國在關鍵產業的主導地位,使美國免受全球供應鏈動盪帶來的衝擊。晶片法已掀起半導體業投資熱潮。據美國半導體產業協會(SIA)統計,已宣布的投資案有40多個,承諾的投資額將近2,000億美元。

拜登簽署晶片法後,業界高層及國會議員均提醒,美國晶片業長期處於東亞競爭對手的陰影之下,且面臨來自中國大陸的競爭,光靠晶片法不足應付這樣的挑戰。同時,業者擔心資金是否可能過於分散,也沒把握美國能否能夠派出足夠的專業勞工來建設並經營新廠。

此立法也在測試美國能否成功推動所謂的產業政策,扶持特定產業,並重建能夠抵禦未來危機的國內供應鏈。

美國業者和亞洲各國政府也正密切關注,此補助計畫要如何限制業者在大陸未來的營運。晶片法規定,取得補助的公司10年內不得在中國大陸和未具體指明的其他一些重點國家參與擴大生產的重大計畫。同時,半導體業高層表示,由於資金爭取者眾,他們擔心最後分到的資金寥寥無幾。

如此一來,將違背計畫的本意,即藉補助來拉近在美國和在台灣、南韓和大陸等亞洲國家和地區之間的成本差距。

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