美國晶片法案 啟動台灣IC新賽局

美國通過《晶片法案》(CHIPS and Science Act)，祭出相當8兆台幣的巨額預算，啟動跨國晶片產業「天下圍中」的大戰略。無可避免的，這場戰役將帶來全球半導體產業秩序的大調整─從生產基地的大挪移，到產量的大肆擴增，最終也將讓全球面對產能過剩的風險。

全球半導體即將進入新賽局，這是美中超限戰下的新戰場，接下來會如何發展？根據《財訊》指出，2022年8月9日美國總統拜登簽署了《晶片法案》（CHIPS and Science Act），這項法案承諾，未來五年，將投資520億美元在美國半導體產業，這還不包括60億美元的貸款支持和減稅方案；法案中還編列100億美元預算，將在美國各區域建立區域技術中心，投資人工智慧、機器人、量子運算等新技術研發，這些技術都將刺激半導體需求，並大力投資相關教育及基礎研究。整個法案的投資金額高達2800億美元，約8.4兆台幣。

《晶片法案》除了補貼英特爾、美光等美國半導體司，也將補貼台積電、三星等在美國投資的外國半導體公司。但要拿美國政府補助有一個條件：接受補助的公司，十年內不能在中國投資28奈米（含）以下半導體製程。

與此同時，美國也著手推動美、日、台、韓同組半導體四方聯盟（Chip 4）合作，並預計最快於八月底召開第一次會議。如果這項合作機制正式成形，勢必將構築一道圍堵中國的「晶片長城」。

美國《晶片法案》影響深遠，「這是多年以來，美國首次祭出產業政策，其他法案兩黨各有立場，晶片法案卻獲得兩黨一致支持」。外界批評法案對半導體產業的投資金額並不足以改變大局，《財訊》引用專家觀點指出，只要需要，美國政府隨時可能加碼，直到達成目標為止。

美方動作另一層意義在於，「全世界最尖端的半導體製造技術，都集中在西太平洋的第一島鏈上」；這其中包括，全世界最重要的晶圓代工廠台積電、全世界最重要的記憶體製造公司三星，以及掌握最尖端半導體材料的日本，因此「美國必須把相關的供應鏈往美國移動，降低美國的國安風險」。

值得關注的是，韓國在中國半導體產業投資不小，但又高度依賴美、日的半導體設備和材料，處境十分尷尬。一方面，儘管三星已宣布將在美國德州投資二千億美元興建十一座工廠，向美方表態，但另一方面，總統尹錫悅卻拒見來訪的裴洛西，同時外交部長還馬上出訪中國，並表示不會放棄中國市場。這些都在在顯示，美國與韓國的半導體聯盟關係並不穩定。

不過，即使《晶片法案》通過，興建晶圓廠最快也要兩到三年才能完成，美國光靠自己也無法一夕建立起自給自足的半導體供應鏈，晶圓製造之外，美國也缺乏封測產能，還是要運到亞洲來做封裝和測試。但美國想打造的晶片聯盟，韓國態度不明，日本實力不足，未來幾年，美國勢必要和台灣半導體業深度合作。

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