美拍板晶片法案補助細則 阻「中」受益
記者王光磊/綜合報導
美國商務部22日發布晶片法案補助的最後一項限制,針對國家安全保護措施提出最終實行細則,明確指導美國企業獲得與使用法案提供之補助金的方式,藉此確保數以百億計美元的半導體補助方案,不會變相讓中共受益,並可能促使國際半導體廠在中國大陸投資縮手,甚至撤出。
美國商務部「晶片計畫辦公室」(Chips Program Office),正準備提供390億美元(約新臺幣1.26兆元)補助,以及750億美元貸款和貸款擔保,支持在美國設置半導體廠的廠商。但新規定對獲得補助的企業,施加嚴格限制,藉此限縮企業將資金用於在中國大陸與俄國等特定國家;此外也要求獲補助企業,不得與相關外國實體進行聯合研究或技術轉移等行為,以免先進技術外流。
拜登政府先前公布晶片法案時,就宣稱此舉將在補貼半導體業者於美設廠投資的同時,也嚴格管控企業在中國大陸擴張新業務、投資先進製程的可能性。
美公布晶片法案的最終實行細則,藉多項限制,防止半導體先進技術與補助金流向中共等競爭對手。(達志影像/路透社資料照片)