Yahoo奇摩新聞 美日台韓中都在蓋晶圓廠 晶片製造商距離供應過剩噩夢有多遠？
各家晶片商紛紛擴產，引發該產業可能從目前繁榮景氣掉入到蕭條周期的擔憂。（圖片來源／GlobalFoundries twitter）
在新加坡北部靠近柔佛海峽的一個大型建築工地，10多台起重機堆疊巨大的混凝土結構，重型機在挖掘地面時轟鳴，星島隔著柔佛海峽與馬來西亞相望。
《日經亞洲評論》12月15日報導，6個月前，新加坡半導體園區創建淡濱尼晶圓製造園（Woodlands Wafer Fab Park），美國晶圓代工商格羅方德（GlobalFoundries）新的晶圓廠就蓋在該園區，預計2023年開始投產。
新加坡園區的晶圓年產能將增至150萬片
格羅方德最大股東是阿布達比的主權管理基金－穆巴達拉（Mubadala）投資公司，該公司已經在星島經營幾家晶圓廠；目前，又擴建2萬3千平方米的無塵室和新的行政辦公室。建成後，公司一年晶圓產能將增加45萬片，將促使新加坡園區的年產能增至150萬片晶圓，該公司還計劃擴大旗下美國和德國晶圓廠的產能。
今年6月，格羅方德執行長Tom Caulfield在新加坡舉行新廠奠基儀式上說：「半導體產業花了50年的時間才增長到今天500億美元的規模，現在預估這個產業約在8 年內將增至1000億美元。」他指的是晶片產業一年的收入。「為了迎接這一挑戰，必須擴大投資和聚焦該產業。」
Caulfield只是眾多看好半導體產業增長前景的高管之一，不僅新加坡在蓋新的晶圓廠，台灣、美國、南韓、歐洲和日本也在蓋晶圓廠，3大晶圓代工巨頭台積電、三星電子和英特爾都在迅速擴張全球製造足跡和產能。
2022年全球半導體設備投資將直逼1000億美元
國際半導體產業協會（SEMI）今年6月份預估，在2022年底前全球將動工興建30座新的晶圓廠。 9月，SEMI預測，明年全球對處理矽晶片的前端晶圓廠半導體設備投資額今年突破 900 億美元後，2022年將接近1000億美元，再創新高紀錄。
SEMI表示，這將標誌著「從2020年開始，半導體設備投資連續3年增長，這是罕見的現象，不同於過去每次一、兩年成長後停頓的趨勢。
全球晶片空前短缺，讓半導體產業高管有信心擴大產能。最重要的是，美國、歐洲、日本和其他國家政府已承諾斥資數十億美元擴大本國境內的半導體產能，這些措施旨在防止大流行造成供應鏈中斷，並減少對台灣製晶片的依賴。
日、韓和台同時大量投資建造晶圓廠
與此同時，全球最大晶片消費國中國也擴大境內投資，希望2025年實現半導體自給率達到70％的目標。穆迪分析師 今年8月表示，這將支持中國的科技進步，但仍有可能造成產能過剩和投資效率低下，對全球晶片供需面帶來更多不確定因素。
英國研究公司 Omdia 的高級諮詢總監南川（Akira Minamikawa）說：「我從未見過如此多國政府資金投入半導體產業。」自 1980 年代以來，他一直是晶片業的敏銳觀察家。
今年，日本、南韓和台灣對晶片業進行大量投資，「這是以前很長時間沒有發生的罕見狀況，現在他們同時發生。」南川告訴《日經亞洲評論》。
廠商建立生產彈性，並儘量減少對台灣、南韓等晶片供應鏈的依賴，意味總有一天會生產過剩。他預測，未來在某個時候，肯定會出現供需失衡，問題是何時出現。
IDC預測2023年半導體可能出現供應過剩
不只南川如此預測，研究機構IDC今年9月份表示，在手機、筆電、伺服器和電動汽車需求的推動下，半導體市場2021年有望增長17.3％，2020 年將增長10.8%。但IDC表示，大量在建晶圓廠將在明年年底開始投產，2023年半導體有可能出現供應過剩。
IDC 集團副總裁莫拉萊斯（Mario Morales）告訴《日經新聞》，「我們可以爭論說，確實需要大量產能，因為我們非常看好半導體市場長期成長前景。但是我們也開始看到消費者信心放緩的跡象。」因此，莫拉萊斯預言，未來晶片商部分投資計劃可能會被推遲、甚至取消。
IDC預計2022年個人電腦（PC）市場的銷售可能持平，2在2020年和2021年大流行期間，PC需求旺盛，是因為上班族迅速轉向遠程工作和線上課程，他們都買了PC和筆電以後，2020年需求將轉淡。
瑞薩表示有些晶片訂單是重複下單
日本瑞薩電子10月發布第三季財報時，其執行長柴田英利（Hidetoshi Shibata）表示，很難弄清楚有多少訂單是「重複下單」或「虛幻訂單」。車用晶片需求推動該公司7到9月當季淨利登上歷史高峰，但柴田表示，財測需要排除一些不可退換和不可取消的訂單，「因為我們認為其中有些訂單被浮報了。」
如果未來出現供應過剩，不同類型晶片過剩程度也會不同。
例如，台積電和Sony在日本熊本建造的晶圓廠，主攻22和28奈米晶片，這些製程成熟的晶片通常應用在圖像感測器、微控制器到電源管理。
目前全球最短缺成熟製程的晶片，研究機構Counterpoint研究主管 Dale Gai預計，中大型晶圓代工商從2021年到2025 年會將這類晶片的產能提高約40％。
成熟製程晶片幾年後可能供應過剩
另一方面，Counterpoint預估，從現在到2025年，10奈米或更小的先進晶片產能將大增一倍，應用於構建CPU、GPU、人工智慧加速器和網路處理器，但先進晶片產能是從低基期開始擴張，先進晶片僅占全球晶圓代工產量的11％左右。
「我們更關注成熟製程的晶片，尤其是2023年或2024年新產能開出的時候，這類晶片需求是否持續增加。」Gai表示。
實際上，近期記憶體晶片需求已經出現放緩的跡象，主要反映個人電腦的銷售放緩。自8月以來，8 GB DDR DRAM行情已連續4個月下滑。
美國美光科技和南韓SK海力士等DRAM大廠表示DRAM庫存只是緩慢去化，美光今年9月份公佈第一季財測，遠低於華爾街分析師的預期。
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