【美日韓國安會談】全球晶片供應緊縮 汽車大廠叫苦連天

郭靚德
·4 分鐘 (閱讀時間)

《日經亞洲》(Nikkei Asia)報導,隨著美日韓國安會談在2日落幕,全球半導體晶片供給緊縮的問題隨之浮出檯面。

據美國高級官員的說法,因為2021年以來接連不斷的天災、意外事件,使得美、日、韓當前的晶片供應極為短缺;但晶片的產能又涉及半導體供應鏈、以及其他許多製造業關鍵技術,因此該問題儼然成為了國家安全層級的重大問題。

知情人士透露,為解決此一問題,白宮安全顧問蘇利文(Jake Sullivan)與經濟委員會(NEC)主席狄斯(Brian Deese),計畫將在4月12日與業界領袖、共同商討晶片短缺的解決之道。據悉,受邀出席的廠商將包括各大在美汽車製造商、半導體大廠,以及科技、醫療設備等相關企業,如韓國三星電子(Samsung Electronics)、美國通用汽車(GM)、和晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)等。不過,確切名單仍有待美方進一步公告。

全球晶片供給短缺

報導指出,由於全球半導體產業從2000年左右起、開始實施的「水平分工」模式,使得「晶片研發」與「晶片生產」兩大工程日漸分離。美日歐許多企業為了抑制耗資龐大的生產線負擔,更開始將晶片製造「委外」給晶圓代工大廠,如台積電(TSMC)、三星等企業,進而將國內工廠慢慢過渡到「無工廠模式」。

儘管這種分工有助於實現全球半導體產業的「高效經營」,但一旦發生天災、或意外事件,這樣一個脆弱的生產鏈便會暴露其缺點。

首先,美國先是在2月迎來了一場罕見暴風雪,使得德州各地大停電,多家半導體工廠被迫停擺,三星、恩智浦(NXP Semiconductor)、與英飛凌(Infineon Technologies)等晶片工廠產能接連受損;同月,位在日本的瑞薩(Renesas Electronics)那珂晶圓廠,又因為福島外海發生芮氏規模7.3強震而被迫停工;時隔1個月,瑞薩再遇祝融,進一步地又限縮了全國車用晶片的供給產能,本田、豐田、日產汽車紛紛受到影響。

其次,由於中美貿易戰中、美國對華的制裁,導致中國最大代工企業中芯國際(SMIC)的訂單全數「出走」,轉而流入全球代工龍頭台積電手裡;但台積電從2020年上半年起開始的轉型政策,使得市場中的消費電子產品(如電視、電腦、平板等)與車廠晶片產生排擠效應。在疫情爆發、汽車需求的強烈反彈之下,強力轉攻消費電子產品的台灣代工大廠無力招架,只能放任訂單持續流失。

各大汽車工廠紛紛減產、停擺

此時此刻,各大汽車製造商只能眼睜睜看著自家工廠的產能縮減,卻顯得疲軟無力。本田汽車光是2月在日本的產量就比2020年同期下滑了34%;豐田汽車也一直在調降美國、墨西哥兩邊工廠的產能;福特汽車更將從6月起,間歇性的暫停美國、加拿大兩邊6家工廠的營運。

通用汽車雖然得以從工廠被迫停擺的窘境中倖免於難,但是他們也表示,自己在2021年的利潤可能會削減超過20億美元(約新台幣562億6000萬元)。

而工廠失火的瑞薩電子則表示,直到7月中旬,他們才有可能實現本地工廠的全面復工,「因此,各大汽車製造商,都需要及早為即將來臨的產能中斷、或是減產做好準備」。

面對全球晶片短缺,拜登政府已經率先宣布,將採取更刺激的手段加大本土晶片產能,同時,還將尋求額外的370億美元(約新台幣1兆408億1000萬元)資金,立法支持美國增強有關晶片製造。

此外,他還預計在4月中旬、即將展開的美日首領會晤中,就此議題與日本首相菅義偉(Yoshihide Suga)進行磋商,針對半導體供應鏈的安全性、開發、以及分工取得共識,及早解決全球晶片過度依賴特定區域產能的迫切問題。

更多上報內容:

美日韓國安高層2日會談 聚焦「北韓無核化」、加強對平壤施壓

車用晶片全球瘋搶 美官員感謝王美花支援

「自駕晶片」將為台積電帶來長線成長