美眾院通過晶片法案 強化對中國競爭力

美國眾議院28日通過「晶片法案」(CHIPS Act),以提升國內半導體的生產。

眾議院是以243票對187票通過晶片法案,其中有24位共和黨眾議員加入民主黨的行動,投下贊成票。法案將送交白宮,由總統拜登簽署。

拜登大力遊說通過該法案,表示這將提高美國與主要晶片製造商中國的競爭力。拜登對眾議院通過法案表示歡迎,稱這將「降低日常商品的成本」。

拜登在一份聲明中並說,「這項法案的通過,將在全國範圍內創造高薪製造業就業機會,同時加強美國在未來工業的領導地位」。

拜登表示,藉由在美國製造更多的半導體,這項法案將提升國內製造業,並降低家庭成本,「而且,透過減少對外國半導體來源的依賴,將強化我們的國家安全」。

這項法案將挹注520億美元,以增加美國國內半導體產量,並在5年內提供超過1,000億美元的研發資金。

晶片法案已在27日於參議院以64票對33票的罕見兩黨投票中通過。17位共和黨參議員與民主黨合作,支持法案。

全球半導體供應受到COVID-19(2019年冠狀病毒疾病)停工的衝擊,引發了全球晶片短缺問題。晶片大部份是在亞洲製造。

由於全球晶片短缺,明顯造成去年新車減產,導致價格上漲。

眾議院是在拜登與中國國家主席習近平通話後不久,通過晶片法案。

中國在28日稍早,曾批評了該法案的內容。中國外交部發言人趙立堅表示,雖然該法案「聲稱目的是在提高美國技術和晶片的競爭力,但其中包含了限制中美之間正常科技合作的規定」。

趙立堅表示,「中國堅決反對這一點」。

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