美祭出口新限制 中國科技巨頭傳囤積三星高階晶片

路透社今天(6日)引述3名知情人士報導，由於預期美國將限制對中國晶片出口，包括華為(Huawei)和百度(Baidu)在內的中國科技巨擘以及一些新創公司，正在向三星電子(Samsung Electronics)囤積高頻寬記憶體(HBM)半導體。

其中一名消息人士說，這些公司從年初就已增加對具有人工智慧(AI)能力的半導體採購，使中國在三星今年上半年HBM晶片收入中貢獻了大約30％。

這顯示中國如何在與美國及其他西方國家貿易緊張日增之際，為持續維持其科技雄心做出準備，並顯示出這種緊張情勢正如何對全球半導體供應鏈造成影響。

路透社上週引述消息人士說，美國當局正計劃在這個月揭示一項控制出口的包裹方案，將對出口到中國半導體產業的出貨祭出新限制。

美國商務部拒絕置評，但曾在上週的聲明中表示，他們正在持續評估這個不斷演變的威脅環境並更新出口管制，「以保護美國的國家安全並捍衛我們的科技生態系統」。

路透社無法確定這項擬議中的HBM限制細節、以及將對中國造成的影響。

HBM晶片是研發先端處理器的關鍵元件，例如可用在生成式AI工作的輝達(Nvidia)繪圖處理器(GPU)。

只有3家主要的晶片製造商有生產HBM晶片，分別是南韓的SK海力士(SK Hynix)和三星、以及位於美國的美光科技(Micron Technology)。

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