美華為禁令 啟動新一波去美化轉單潮

工商時報蘇嘉維
CTWANT
(圖/翻攝自聯發科)
(圖/翻攝自聯發科)

美國商務部宣布擴大華為禁令,未來歐美大廠除非獲得美國官方許可,否則不能供貨給華為。而預料中方也將祭出反制措施,華為將因此加速「去美化」腳步。法人圈看好,包括聯發科、瑞昱、矽創及神盾等台系IC設計廠,有機會大啖這波去美化轉單潮。

巧的是,聯發科18日也發布手機晶片天璣800的升級版──天璣820,預期在5月下旬問世,同樣採用台積電7奈米製程生產,且目前小米集團旗下的紅米已經宣布將導入至新機中,讓聯發科磨刀霍霍準備搶攻5G晶片市場。

美國商務部旗下工業暨安全局(BIS)上周宣布,將修改規定讓全球半導體廠在出口給華為前必須取得美國政府許可。業界解讀,美國商務部此舉無異是讓華為無法取得歐美大廠的相關晶片外,同時也讓華為無法在台積電量產自家IC設計廠海思的高階晶片。

據了解,美商務部禁令中,主要是禁止海思使用美國EDA(電子設計自動化)及使用美國相關設備投片量產,由於Synopsys、Cadence及Mentor等全球三大EDA皆為美系大廠,再加上先進製程幾乎都採應用材料(AM)及艾司摩爾(ASML)設備,等於是將海思自行設計及委外生產新款高階產品「斷根」。

供應鏈指出,在此困境下,華為已開始向旗下供應商洽詢拉高庫存天數,因此不論是手機晶片、電源管理IC及感測器等都成了華為要搶時間差的急單,IC設計廠有機會先行吃下這波急單。

此外,由於後續大陸可能祭出反制措施,將高通及蘋果等廠商一併禁止,加速去美化腳步。法人指出,台灣IC設計廠當前只要把美系矽智財(IP)比重降到25%以內,即可無須美國官方許可便出貨,因此法人圈看好,聯發科、瑞昱、矽創及神盾等IC設計廠有機會受惠。

其中,聯發科可望因此搶下更多華為智慧手機訂單,法人認為,由於華為中低階手機多導入高通或是聯發科晶片,但在美中關係緊張下,採用高通比重勢必降低,聯發科可望因此得利,市佔擴增可期。

法人圈看好聯發科本季受惠於天璣1000+及天璣820手機晶片量產出貨,營收可望更成長,估達621~669億元。

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