群創:顯示器前段製程與IC封裝流程有60%工序相似 (圖)

Touch Taiwan智慧顯示展16日登場,面板廠群創光電董事長洪進揚(右)指出,面板顯示技術與先進封裝製程具高度工藝重疊,顯示器前段製程與IC封裝流程有60%工序相似,顯示產業具備進入封裝領域發展潛力;左為群創總經理楊柱祥。

中央社記者潘智義攝 114年4月16日

群創:顯示器前段製程與IC封裝流程有60%工序相似 Touch Taiwan智慧顯示展16日登場,面板廠群創光電 董事長洪進揚(右)指出,面板顯示技術與先進封裝 製程具高度工藝重疊,顯示器前段製程與IC封裝流程 有60%工序相似,顯示產業具備進入封裝領域發展潛 力;左為群創總經理楊柱祥。 中央社記者潘智義攝  114年4月16日
群創:顯示器前段製程與IC封裝流程有60%工序相似 Touch Taiwan智慧顯示展16日登場,面板廠群創光電 董事長洪進揚(右)指出,面板顯示技術與先進封裝 製程具高度工藝重疊,顯示器前段製程與IC封裝流程 有60%工序相似,顯示產業具備進入封裝領域發展潛 力;左為群創總經理楊柱祥。 中央社記者潘智義攝 114年4月16日