群聯3D NAND控制IC 搭東芝出貨

工商時報【蘇嘉維╱台北報導】 NAND Flash控制IC廠群聯宣布推出，搭載支援64層3D NAND技術SD 5.1 A1規範相容之MaxIOPS系列記憶卡控制IC，相較2D NAND版本速度快上兩倍，瞄準新一代高階智慧手機及平板等行動市場，預計上半年開始出貨。 群聯於2017年SD協會全球技術研討會上介紹新推出搭載東芝64層TLC 3D NAND的記憶體控制IC「PS8131」。群聯表示，隨著5G、4K8K等高階規格數位串流時代來臨，正積極地搶攻各種高階智慧手機、平板電腦等智慧行動裝置之快閃記憶體市場，並提供穩定且可靠的擴充型記憶卡解決方案，新一代產品不僅具備群聯電子自主開發技術，更搭配了最新製程3D TLC的 NAND Flash，將為市場提供一個高速且符合經濟效益的完整解決方案。 在效能表現上，新產品延續前一代的MaxIOPS系列技術，為具備SD 5.1 A1規範的NAND Flash高階控制晶片，能提供高於前一代產品兩倍的隨機寫入速度，並強化了控制晶片的硬體及韌體架構，而且不僅能相容於目前的Android Marshmallow作業系統，更能流暢支援最新的Nougat作業系統，與智慧行動裝置的內存透過嵌入式擴展儲存功能（Adoptable storage function）完美的整合運作，讓終端使用者能有更高的記憶體儲存容量可以使用，提升使用者經驗。 在技術發展上，PS8131支援群聯電子自主開發的最新科技StrongECCTM糾錯技術，因此不但具備精簡及低功耗的設計特性，更能增加3D NAND Flash的可靠度，且預計於今年上半年開始出貨搭載具備東芝（Toshiba）64層TLC的 3D NAND的高容量儲存解決方案。 群聯指出，PS8131符合目前最新的SD 5.1 A1規範（Application Performance Class），具備高性能表現，不但能為Android 7.0╱6.0裝置的使用者提供即刻擴充內部記憶體儲存容量的便利性，更能完美的與行動裝置內存整合運作，將行動裝置使用者體驗提升到全新水準，以滿足日益增加的高容量移動儲存需求的智慧型手機、平板電腦等新一代行動裝置擴充記憶體儲存的需求。