聯發科技新品齊發！三大亮點一次看

聯發科技今天發表豐富的行動平台產品組合及新一代無線連網平台，其中包含旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」，以及最新Wi-Fi 7無線連網平台解決方案「Filogic 880 和 Filogic 380」等。

天璣1050

天璣1050行動平台採用台積電6奈米製程，搭載八核心CPU，包含兩個主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU則採用新一代Arm Mali-G610，並整合5G數據機，支援5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網路的雙連接和無縫切換，藉此充分發揮頻段優勢，提供高速率且廣覆蓋的5G連接，為用戶帶來更完整的高品質5G體驗。

另外，聯發科技預計，搭載該晶片的終端裝置將於今年第三季於市場亮相。

天璣930

除了天璣1050，聯發科技同時發表了天璣930 5G行動平台，其支援全頻段Sub-6GHz 5G網路，以及2CC雙載波聚合與FDD+TDD混合雙工，不僅速率快，也覆蓋廣，為智慧型手機提供優質5G網路體驗。

Wi-Fi 7無線連網平台

聯發科技發表Wi-Fi 7無線連網平台解決方案「Filogic 880和Filogic 380」，為全球業界最早推出的Wi-Fi 7完整解決方案，其可用於電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬應用，協助設備製造商打造具備先進無線連網技術的產品。

其中，Filogic 880是6奈米製程打造的Wi-Fi 7無線AP解決方案，不僅支持Wi-Fi 7，還搭載四核Arm Cortex-A73以及先進的網路處理單元，支援更高的 Wi-Fi、乙太網速率和封包處理性能。

而Filogic 380則是整合了Wi-Fi 7和藍牙5.3的無線連網系統單晶片，採用6奈米製程，擁有出色的連網表現。

聯發科技並預計，將在5月24日至27日舉行的2022年台北國際電腦展（Computex 2022）上，展示無線AP和無線終端生態系統的MediaTek Filogic Wi-Fi 7平台解決方案。

（以上圖片取自聯發科技 twitter）