聯發科推中階5G晶片 手機將搭載

記者許昌平/專題報導
聯發科執行長蔡力行展示自家5G手機晶片。(本報系資料照片)
聯發科執行長蔡力行展示自家5G手機晶片。(本報系資料照片)

2020消費電子展(CES)於7日於美國拉斯維加斯揭幕,台灣IC設計公司聯發科在CES發表第二款5G系統單晶片「天璣800」,聯發科表示,「天璣 800」系列5G晶片是針對中階5G智慧手機設計,將為該層級的手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗。

聯發科並指出,首批搭載「天璣 800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市。據了解,大陸是聯發科重要市場,包括小米在內的多家大陸智慧手機品牌都將推出5G手機,未來有可能採用聯發科的晶片。

聯發科先前已推出高階定位的「天璣1000」系列產品,這次則推出中階定位的「天璣800」,據了解,後續還規劃再推中低階入門級5G晶片,由於現階段各地電信營運商大多採用Sub-6 GHz頻段提供5G服務,目前天璣系列晶片都支援Sub-6 GHz。

5G依然成為今年CES的熱門話題,除了聯發科發表針對中端5G智慧手機的系統晶片外,聯想更發表了首款5G筆記型電腦Yoga 5G,搭配美國IC設計公司高通的驍龍(Snapdragon)8cx 5G處理器,配備9個天線來進行5G聯網,支援Sub-6GHz和毫米波頻段。

至於聯發科的「天璣800」系列5G晶片,則是專為中端5G智慧手機設計,天璣系列為高整合度的系統單晶片(SoC),將通信、多媒體、人工智慧和影像等創新技術融合在7奈米製程的5G單晶片中。首批搭載「天璣 800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,繼「天璣1000」系列旗艦級的 5G智慧手機系統單晶片登場後,聯發科技推出中端大眾市場的「天璣800」系列,將先進的技術及優異的規格推廣給更多人享用,朝5G普及化的目標邁進。天璣800系列將協助5G新高端智慧手機的細分市場,以中端價位為消費者帶來旗艦級的功能與體驗。

支援全球 Sub-6GHz頻段

「天璣 800」系列整合了聯發科技的5G數據機,相較於外掛解決方案,可顯著降低功耗,讓手機輕鬆擁有省電散熱佳的優勢。「天璣 800」系列支援5G雙載波聚合,與其他僅支持單載波的方案相比,5G高速層覆蓋範圍擴大了30%,可無縫切換到該區域覆蓋頻段。

聯發科指出,「天璣 800」是專為全球5G網路 Sub-6GHz 頻段設計,該頻段將於今年在亞洲、北美和歐洲等地不斷擴大覆蓋範圍。相容於Sub-6GHz頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網,支持2G到5G各代連網需求。

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