〈聯發科新晶片亮相〉7奈米天璣700問世 攻5G主流市場

鉅亨網記者魏志豪 台北
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聯發科 (2454-TW) 今 (11) 日宣布,推出全新 5G 手機晶片天璣 700,採用 7 奈米製程,為主流市場帶來先進的 5G 功能和體驗,持續擴增產品豐富度,全面覆蓋旗艦、高端、中端和主流市場 ,滿足市場需求。

聯發科副總暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,隨著天璣系列產品組合不斷擴展,將最新 5G 功能帶到各層級手機市場,讓更多用戶可以享受 5G 高速體驗,天璣 700 系列可支援 5G 連接、夜拍增強等拍攝功能,以及全球多種語音助理,並採用高能效整合式設計,朝 5G 普及化邁進。

聯發科指出,天璣 700 採用八核心 CPU 架構,包括兩顆大核 Arm Cortex-A76,主頻高達 2.2GHz,支援 5G 雙載波聚合 (2CC 5G-CA)和 5G 雙卡雙待 (DSDS),以及更高速清晰的 5G VoNR (Voice over new radio) 語音服務。

聯發科天璣 700 主要功能和規格包括,5G UltraSave 省電技術、支援 90Hz 螢幕刷新率、最高支援 6400 萬像素攝影鏡頭和夜拍增強功能、相容多種語音助理。