聯發科發表無線連網晶片Filogic 130系列,整合最新Wi-Fi、藍牙、語音處理和電源管理技術

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圖/聯發科發表無線連網晶片Filogic 130系列,整合最新Wi-Fi、藍牙、語音處理和電源管理技術。(聯發科官網)
圖/聯發科發表無線連網晶片Filogic 130系列,整合最新Wi-Fi、藍牙、語音處理和電源管理技術。(聯發科官網)

聯發科技發表全新無線連網系統單晶片 Filogic 130,整合了微控制器(MCU)、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 及電源管理單元(PMU),還額外整合獨立音訊數位訊號處理器,路由器等無線連網裝置,可為小尺寸裝置提供節能、可靠及高效的網路連接,適用於物聯網(IoT)裝置。

Filogic 130 支援 1T1R Wi-Fi 6 連網、2.4GHz 和 5GHz 雙頻段,以及先進的 Wi-Fi 功能,如目標喚醒時間(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、QoS 和 WPA3 Wi-Fi 安全技術。該款解決方案支持Wi-Fi和藍牙抗干擾共存,使用者即便同時使用Wi-Fi 跟藍牙連網,仍可擁有穩定的連網體驗。

該款新品皆整合了 Arm Cortex-M33 微控制器以及整合式前端模組(iFEM)。該微控制器由嵌入式 RAM 與外接快閃記憶體支援;該前端模組支援低雜訊放大器(LNA)和功率放大器(PA)功能。語音處理方面,Filogic 130 整合了 HiFi4 數位訊號處理器(DSP),以支援遠場語音處理;Filogic 130 也具備麥克風即時喚醒功能,能偵測語音活動,可隨時用關鍵字(wake-up word)啟動。

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影像資訊:聯發科技