Yahoo奇摩新聞 聯發科發表無線連網晶片Filogic 130系列，整合最新Wi-Fi、藍牙、語音處理和電源管理技術
聯發科技發表全新無線連網系統單晶片 Filogic 130，整合了微控制器（MCU）、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 及電源管理單元（PMU），還額外整合獨立音訊數位訊號處理器，路由器等無線連網裝置，可為小尺寸裝置提供節能、可靠及高效的網路連接，適用於物聯網（IoT）裝置。
Filogic 130 支援 1T1R Wi-Fi 6 連網、2.4GHz 和 5GHz 雙頻段，以及先進的 Wi-Fi 功能，如目標喚醒時間（TWT）、MU-MIMO、MU-OFDMA、QoS 和 WPA3 Wi-Fi 安全技術。該款解決方案支持Wi-Fi和藍牙抗干擾共存，使用者即便同時使用Wi-Fi 跟藍牙連網，仍可擁有穩定的連網體驗。
該款新品皆整合了 Arm Cortex-M33 微控制器以及整合式前端模組（iFEM）。該微控制器由嵌入式 RAM 與外接快閃記憶體支援；該前端模組支援低雜訊放大器（LNA）和功率放大器（PA）功能。語音處理方面，Filogic 130 整合了 HiFi4 數位訊號處理器（DSP），以支援遠場語音處理；Filogic 130 也具備麥克風即時喚醒功能，能偵測語音活動，可隨時用關鍵字（wake-up word）啟動。
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影像資訊：聯發科技
