聯發科、瑞昱、盛群大搶單 IC設計 卡位物聯網供應鏈

蘇嘉維╱台北報導

工商時報【蘇嘉維╱台北報導】

5G高速連網世代將於2020年到來,全球各大電信運營商開始進行基地台基礎建設,後續更有手機品牌商搶推5G智慧手機,物聯網需求備受期待。法人指出,由於5G商機規模龐大,聯發科、瑞昱、聯詠三大IC設計巨頭已陸續開發5G商機外,未來更有盛群、新唐及凌通等微控制器(MCU)廠,將全面卡位物聯網市場。IC設計廠將大舉進軍5G新世代。

5G由於傳輸速度可望達到4G的數十倍,若採用毫米波(mmWave)技術,速度更將比4G快上百倍,因此隨著而來的各式商機,自然成為廠商卡位的焦點。

目前顯而易見的5G發展,莫過於行動通訊領域,主要包括無線通訊基地台及新款5G智慧手機。據了解,中國電信、中國移動及中國聯通等大陸三大電信商,已開始進行基礎建設,希望能在2020年採用5G的Sub-6頻段先行商用化。

手機品牌商為了搶攻首波5G智慧手機商機,目前正規劃在2020年第一季前後推出對應旗艦機種,如三星、華為、OPPO、Vivo及小米等全球大品牌,都有相關規畫。

由於5G傳輸速度較4G快上許多,又是新一世代通信技術的新開端,因此不論是基地台更新及手機換機需求都相當龐大,IC設計廠嗅到這波商機,早在2019年陸續卡位,聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計廠,分別用不同產品拿下5G供應鏈門票。

其中聯發科將在深圳舉行5G手機晶片發表會,屆時可望公布首款5G手機晶片的細節,甚至揭露新款晶片進度。

你可能還想看