聯發科5G 打進英特爾PC心臟

蘇嘉維╱台北報導

工商時報【蘇嘉維╱台北報導】

5G世代再拓布局,聯發科25日宣布將與英特爾(Intel)首度聯手,聯發科旗下5G數據機晶片Helio M70成功打入英特爾平台的PC市場,預計國際筆電品牌大廠戴爾(Dell)、惠普(HP)將會導入聯發科、英特爾合作打造的新5G數據機平台,首批產品將會在2021初問世。

■5G晶片實力將力拚高通

不僅如此,聯發科現已具備5G頻段當中的Sub-6GHz技術,正朝向傳輸速度更快的毫米波(mmWave)方向前進。由於英特爾在毫米波技術上擁有許多矽智財(IP),在雙方聯手後,將可加快聯發科開發毫米波技術,在2021年5G晶片市場上,力拚與競爭對手高通並駕齊驅。

■雙方合作進軍筆電市場

聯發科25日宣布將與英特爾聯手打造PC平台,英特爾將會採用聯發科的5G數據機晶片Helio M70,一同進軍筆電市場。據了解,雙方合作的PC平台可望藉由聯發科提供的5G數據機晶片,使筆電達到常時連網(Always-Connected),無須再額外連上WiFi即可上網,提高使用者便利性,且又能達到5G高速連網。

根據聯發科、英特爾聯合聲明指出,戴爾、惠普確定將採用該PC平台,於2021年推出首批產品,等同於一口氣搶下全球筆電前三品牌中的兩強訂單,讓聯發科提前注入營運動能。

聯發科總經理陳冠州表示,聯發科研發用於個人電腦的5G數據機晶片,將與英特爾攜手成為推動5G普及化的重角,橫跨家庭與行動平台,透過這次強強聯手,消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲,聯發科透過5G將實現更多超乎想像的創新。

英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant表示,5G可望開啟全新計算與網路連結水準,將改變我們與世界的互動方式。雙方結合了擁有深厚技術的系統整合及網路連結的工程專家,攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。

■聯發科大啖手機、PC商機

法人認為,目前聯發科在5G手機系統單晶片(SoC)市場已成功打入OPPO、Vivo等一線品牌手機大廠,且華為中低階智慧手機訂單也有極大機會到手,已經提前替2020年的5G元年打下不錯基礎,現又額外添上PC市場訂單,聯發科未來兩年可望全面大啖5G商機,且在競爭對手高通受制於三星晶圓代工良率及產能情況下,聯發科可望搶下更多5G市場占有率。

你可能還想看