聯茂本季營收 拚今年新高
銅箔基板廠聯茂(6213)上季營收重返成長,總經理蔡馨暳表示,雖然消費性電子仍然疲弱,不過車用、伺服器主流地位明確,第四季Gen5伺服器需求續強,且平均售價(ASP)高於前一代,預期第四季有機會挑戰雙位數成長,來到今年高峰,至於明年度景氣則因以巴戰爭,公司持續觀察。
聯茂表示,隨著AI伺服器需求推升高階電子材料升級加速,聯茂M6、M7等級之高速材料,已於下半年放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶。
全球雲端服務中心(CSP)和重量級伺服器品牌廠加速擴增AI相關資本支出,推升AI伺服器加速布建。
除了AI GPU/ASIC加速卡外,其CPU主板亦搭配次世代伺服器Intel Eagle Stream與AMD Genoa新平台設計,進而推升PCIe Gen5平台滲透率逐步拉升,有效帶動高速運算材料升級和板層數增加,未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器,聯茂均可望受惠。
至於汽車電子方面,聯茂高階車用電子布局逐漸開花結果,無論是對應電動車的耐高壓、大電流的厚銅板,或是智能車用等HDI板材、IoV、ADAS、自動駕駛系統與Vehicle Computing相關應用所採用的高速材料,皆加速放量,隨著電動車和車用智能化的滲透率提升,聯茂將持續受惠車用電子產業趨勢。
聯茂第三季營收達66.53億元,順利擺脫衰退,繳年、季雙增營收成績單,季增22.5%、年增4.8%,儘管消費性電子仍舊疲弱,惟車用、伺服器成長趨勢明確,聯茂預期第四季可望連續第二季成長,成長幅度上看雙位數。
而在廠區布建方面,聯茂泰國廠區鄰近定穎、金像電、臻鼎,目前已經動工,公司規劃明年第三季試產,初期將先以後製程為主,第一階段月產能上看30萬張。