聯茂辦現增 募資上看39億

李淑惠╱台北報導

工商時報【李淑惠╱台北報導】

銅箔基板(CCL)股王聯茂(6213)董事會決議,辦理現金增資發行新股,發行張數預計達3萬張,以聯茂目前價位129.5元計算,募資規模估上看38.85億元;聯茂規劃80%股數將由原股東按比率認購,聯茂的現金增資可望成為2020年PCB產業首樁募資案。

CCL躬逢5G產業來臨,2019年成為資金簇擁標的,檔檔擠入百元俱樂部,目前僅利基型CCL廠騰輝電子-KY(6672)未擠入三位數之林,由於景氣、行情都比今年初來得好,明年5G手機可望拉高滲透率、資料中心以及5G基地台大規模建置之下,連帶拉動CCL產業需求,CCL廠抓緊時間趁勢募資。

聯茂目前為CCL股王,該公司董事會決議,將辦理現金增資發行新股,張數達3萬張,根據聯茂的規劃,資金將作為償還銀行借款之用,3萬張現增股中,80%將由原股東按比率認購、10%公開銷售,其餘10%則開放員工認購,以聯茂目前價位129.5元計算,倘若3萬張全數發足,募資規模估上看38.85億元,可謂聯茂近年最大規模募資計畫。

而CCL廠此時募資也堪稱最佳時間點,大陸第一大銅箔基板廠建滔傳出將漲價標的從銅箔,擴散至CCL,尤其高頻高速的CCL需求殷切,自今年第三季開始就傳出緊俏聲浪,第四季緊繃的情況有增無減,在建滔開出漲價第一槍之下,對台系CCL大廠形塑出跟漲的有利氛圍。

CCL廠趨勢當前,今年普遍繳出亮麗成績單,聯茂今年前三季營收達176億元,累計稅後純益達18億元,已經超越過去兩年獲利總和,前三季每股稅後純益已逾半個股本,達5.94元,今年獲利篤定刷新歷史新高紀錄,明年則在5G產業帶動之下,市場預期CCL廠營運仍可望優於今年。

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