「自駕晶片」將為台積電帶來長線成長

林若伊
·7 分鐘 (閱讀時間)

近期許多外國政府向台灣求援車用電子的議題占據媒體版面,接續台積電(TSMC, 2330.TW/ TSM.US)及英特爾(INTEL, INTC.US)法說成為半導體產業重大事件,除了彰顯台灣的半導體產業地位,也為戰略資源交換的環境奠定了基礎,雖然由於產能滿載、產品特性,我認為執行的技術上障礙不低,但對該事件對台灣的影響,我仍傾向正向看待。

除此之外,半導體產業在車用電子的議題上,被提升至大眾視野,將反映在評價的拉升上,而相對於傳統車用電子是短期議題,自駕晶片反而是個長線的成長機會,我認為相當值得國人跟進關注。

本次事件焦點為MCU等成熟製程產品

與消費性電子不同,汽車電子產品的特性是產品使用年限較長、對可靠度的要求較高,同時得經過嚴格的認證程序,比較不容易切入的同時,也保障了參與著長期且可靠的營收貢獻。

目前的所謂車用電子產品,以ECU(電子控制元件)、MCU(微控制器)及Sensor(感測元件)為主,其中ECU及MCU都可以視為車上的微型電腦,用以運算車內的各種功能,簡單如車窗、冷氣,複雜如車載娛樂系統,都逃不過這些微型電腦的應用,在汽車智慧化的過程中,這類型元件已從單輛車個位數的使用量,成長至百個以上。

而在近年興起的ADAS(先進駕駛輔助系統)中,Sensor也進一步扮演起相較於傳統吃重的角色,其中又以影像感測得到最多的重視,而同致(TUNG THIH, 3552.TW)即是這類型廠商的代表。而用於其中的砷化鎵等三五族半導體,除了在5G、WiFi 6時代高溫、高頻段要求下,用量以倍數增加,在近年汽車電子影像感測的應用下,台灣的三五族半導體廠商如穩懋(WIN, 3105.TW)及宏捷科(AWSC, 8086.TW)也得到了以倍數計的表現機會。

成熟製程將有排擠效應

然而由於近一年武漢肺炎疫情的影響,人們的自由行動受限,造成汽車銷量銳減,連帶使得個大車廠下修對於各項汽車零件的備貨預估,在庫存水位不足,加上遠距教學、在家工作等疫情催生下的數位轉型,造成無論諸如CPU(電腦中央處理器)等先進製程產品供不應求之外,對PMIC(電源管理晶片)、TDII(觸控面板感應晶片)等成熟製程產品需求也是蓬勃增加,排擠了在疫苗問世後,預期經濟復甦、車市回溫,回來補零組件庫存的各大車廠。

在這種情況之下,就算台灣政府大力幫忙協調,經濟部聯繫了國內四家主要的晶圓代工廠商,由於產能早已滿載,且若不是原本即為代工的廠商,由於產品驗證需時,我認為能夠提供的幫助恐怕也是杯水車薪、緩不濟急。

有評論便指稱,若將成熟製程的產能再移回去車用電子上,恐將排擠也是供不應求的PMIC及TDII等成熟製程產品,將會讓缺貨狀態更加緊張,這個事件便也推升了面板的報價。由於面板是PMIC及TDII的下游產品,加上玻璃基板日廠在韓的事故,原物料供給緊張之外,面板同樣是筆電等受惠疫情轉型產品的重要零組件。且電動車由於提供自動駕駛、輔助駕駛等功能,車載娛樂系統的多屏、大螢幕趨勢也使得面板需求蓬勃。

以台灣面板雙雄來說,友達(AUO, 2409.TW)曾是聯電(UMC, 2303.TW)的關係企業,對上游原物料PMIC及TDII產能的取得,或較不會受排擠,受益於產能吃緊漲價效應的幅度,便可能增加。而友達在2/4的法說會報喜,除了全年終於獲利,Q4三率三升之外,也提及了對取得成熟製程的產能有信心,且對電視用的大尺寸面板及車載娛樂系統所使用之面板展望看好,算是在缺工缺料之外,難得的好消息。

事實上,若以電動車產業滲透率來看,友達面板搭和碩(Pegatron, 4938.TW)赴美設廠所代工的特斯拉(Tesla, TSLA.US)中控台系統出貨,以特斯拉今年預估出貨量將成長60%,來到近80萬輛來看,能見度是比還沒有實際產出的MIH陣營還要高的。而群創(INX ,3481.TW)身為鴻海(HH, 2317.TW)集團的一員,除了沒有同集團晶圓代工廠對PMIC、TDII等半導體元件的支援,在這個議題上的含金量也相對低。

未來聚焦自駕晶片議題

由於各國陸續制定碳排放標準,電動車替換燃料車已成板上釘釘之勢,除了能源替代,自動駕駛技術的發展,將使車載晶片與新能源電池,一躍而居電動車最有價值的部分,將改變過往車載晶片不如消費性電子產品,並不會迫切使用先進製程的狀態。因此本波成熟製程產能之亂後,我認為車載晶片的議題將聚焦於自駕車晶片之上。

由於新一代自動駕駛時代,將大幅提高車輛對於車載電腦算力及聯網的要求,才能藉以偵測、識別,並藉由人工智慧的學習加以優化,未來車載晶片的性能及演算法的優劣,將決定性地影響消費者的使用體驗,也造成Apple Car及Tesla等各大新能源車廠積極佈局自研自駕晶片,並投片至先進製程廠商。其中Tesla令人驚艷的NPU(類神經網絡晶片),最大的亮點即是其中的兩顆AI晶片,概念已跟上手機SoC(系統單晶片),畢竟以iPhone的A14晶片來說,其中的AI晶片,角色也是逐漸吃重。

雖然Intel 新任CEO在1/21的電話會議上並未鬆口將核心產品外包,然而我認為除了Intel所持有的EUV數量不足,無法應付蓬勃先進製程產品的需求,製程技術水準的落後也會使其競爭對手超微(AMD.US)、英偉達(nVidia, NVDA.US)蠶食其市占率,台積電的市場份額及成長預期並不會因此受到傷害。

近期雖流出Tesla將在三星5nm製程投片的消息,但從驍龍888晶片使用三星5nm製程出包之後,我傾向認為是台積電產能吃緊所流出的外溢訂單,並非基於製程良率及技術水準而對台積電所投下的不信任票。由此看來,台積電今年大幅提升的資本資出,並非無的放矢,對於其資本支出的達成率,我仍傾向樂觀看待。

※作者為前美系外資投信研究背景,涉略台股、陸股及多重資產等領域,現職為金融科技新創副投資長,並管理「若伊時評」粉絲專頁,以投研的角度跟大家分享對於時事的想法。作者及所屬之公司在撰文當下,已持有本文所提及的台積電(2330.TW)、友達(2409.TW)、宏捷科(8086.TW)之多方標的及衍生性金融商品及鴻海(2317.TW)之空方標的及衍生性金融商品,其利益衝突議題請本文讀者知悉。唯本文不代表任何投資建議,讀者請勿單純以本文為依據,請多方涉略後審慎地進行投資決策。

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