臺銀統籌主辦 文曄科技聯貸簽約

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文曄科技股份有限公司委由臺灣銀行統籌主辦新臺幣120億元聯合授信案,已於6月28日完成聯貸簽約。

臺銀表示,本聯貸案資金用途係為充實中期營運週轉金,由臺灣銀行擔任統籌主辦銀行兼管理銀行,邀集合作金庫與兆豐銀行為共同主辦銀行,另有土地銀行、第一銀行、新光銀行、元大銀行、菲律賓首都銀行、彰化銀行及上海銀行合計10家金融機構共同參與。本聯貸案原擬籌組新臺幣100億元,在金融機構踴躍參貸下,超額認購1.7倍達新臺幣170億元,最終以新臺幣120億元結案,充分顯示金融同業對文曄科技之營運與獲利表現給予高度肯定。

臺銀指出,文曄科技為亞太地區及我國排名前二大之專業半導體通路商,定位為半導體上下游間的最佳橋梁,以「協助上游原廠訂定產品行銷方向、支援下游客戶縮短研發時程」為經營目標,代理產品線完整而多元,所銷售之半導體產品應用範圍廣泛。文曄科技憑藉過去五年營收複合成長率達到25%及大幅優於整體半導體通路市場的表現,近日被國際財經雜誌FinancialTimes評選為2021年亞洲前500大高成長公司,顯示經營策略成效優異。近來整體經濟環境雖受到新冠肺炎疫情、美中貿易戰及新臺幣升值壓力等外在諸多嚴峻挑戰下,文曄科技營收仍能維持成長且獲利表現亮眼。由於5G技術逐步導入,市場對半導體需求不斷增加,車用電子、智慧物聯網、工業控制及雲端應用等成為半導體產業主要成長動力,將有助於文曄科技未來營運持續成長。