興櫃股王鴻勁11/27轉上市 抽籤先備149.5萬

[NOWnews今日新聞] 興櫃股王鴻勁精密（7769）將於明（12）日起，一連三天展開競拍投標，每股投標底標價格為1196元，並擬以1495元展開公開承銷，於27日以每股1495元掛牌上市，若以昨（10）日興櫃收盤價2415元計算，潛在獲利92萬元，報酬率達61.53%。

鴻勁精密宣布，配合上市前公開承銷，對外競價拍賣1萬3198張，競拍底價1196元，暫定承銷價1495元。競拍時間為11月12日至14日，11月18日開標；11月17日至19日辦理公開申購，11月21日抽籤，預計11月27日掛牌。

鴻勁為興櫃股王，主要提供一站式半導體測試方案，以半導體自動化機械及設備整合方案為主，憑藉自研的ATC主動式控溫系統、分選機與高併測解決方案，成功切入AI、高效能運算及車用晶片等高功耗應用領域。

鴻勁累計今年前三季合併營收為新台幣209.95億元，營業利益109.42億元，稅後純益86.5億元，EPS 53.54元；鴻勁10月合併營收29.21億元，創下新高，年增95.15%，累計前十月合併營收239.16億元，年增127.15%。

市場布局上，客戶遍布全球主要IC設計公司、封測廠及IDM廠商，終端應用涵蓋AI運算、伺服器、車用電子、智慧手機及3C產品。2025年上半年客戶分布中，美國占比達52%、中國24%、台灣15%，其餘為東南亞及歐洲市場。

鴻勁現有3座廠房、多處倉儲空間，季度出機量超過550台，平均月產值逾16億元。展望未來，公司啟動第四廠擴建計畫，預計Q4動工、2028年啟用，屆時總產能可提升40%，季出機量可達750台，以支撐AI／HPC市場快速擴張需求。

未來展望上，鴻勁表示，AI GPU需求持續延燒至明年，ASIC晶片需求將接續成為成長主力，公司已啟動第四廠擴建計畫，預計2027年完工投產，屆時整體產能將再擴大一倍。

市場法人看好，台股仍為數不多的先進製程設備廠商中，鴻勁續受惠客戶強勁需求，未來兩季訂單能見度已確認滿載，第三季產能也是很明確，因此明年上半年市場能見度非常高，不僅今年營運可望雙雙成長，未來將持續轉化為推升營運動能。

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