英特爾執行長訪台,發推歡迎台積電來美建「矽州」

趁著台積電高層赴美舉行移機典禮,英特爾執行長來台踩地盤?其實,季辛格還是給了台積電面子。在今天凌晨,人在台灣的他,藉著個人推特隔海祝賀台積電典禮順利成功,也指出當台積電與英特爾一樣持續在亞利桑納投資,將讓這裡變成半導體產業新關鍵地帶,背後暗示耐人尋味。另外,季辛格本日固樁宏碁、英業達、華碩、台達等多家系統性產品廠商動作不少。

晶圓製造龍頭台積電今天(台灣時間12/7)在美國亞利桑納州舉辦裝機典禮(frist tool-in),總統拜登親臨;同一時間,主要競爭對手的英特爾(intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger),卻突然飛抵台灣!季辛格此前低調來台多次,不僅與電腦品牌商會面,也曾拜會「亦敵亦友」的台積電,但從未公開現身,選在台積電美國裝機典禮同天現身,外界認為,此舉互別苗頭,互踩地盤的較勁意味濃厚。

不過,執行長季辛格今天在Twitter上,倒是發推讚美台積電,禮貌仍有顧。他在推文中指出,「歡迎我們的台積電朋友,因為他們正在慶祝亞利桑納的移機儀式,並表示他們對於美國製造業的支持,我們堅信全球多元化與彈性的半導體製造價值。...當台積電和英特爾一樣持續在這裡投資,亞利桑納州肯定是這產業未來的關鍵基地。」似乎暗示著要台積電和他們一起把這州變成「矽州」,用意頗耐人尋味。

現場拉回台灣,今天英特爾台灣舉辦永續日(Sustainability Taiwan Day)活動,集結宏碁、英業達、華碩、台達等多家系統性產品廠商,展示晶片、平台與軟體在節能議題上的作法。果然人在台灣的季辛格現身展示區,參訪合作夥伴的解決方案,屏除媒體與分析師,只讓夥伴目擊「真身」的安排,顯然拉攏夥伴關係是此行目的。

台積電、英特爾的隔空較勁,所謂何來?探討晶圓製造領域的競爭關係,現階段能進行10奈米以下先進製程的企業,全球只有三家:台積電、韓國三星、美國英特爾。各有優劣勢,競爭常在伯仲之間,先進製程三雄,在這波符合美國政府期待的「美國製造」大勢之下,誰上誰下?

英特爾執行季辛格(中) 快閃現身攤位區,當時攤位區進行了入場控制。讀者提供
英特爾執行季辛格(中) 快閃現身攤位區,當時攤位區進行了入場控制。讀者提供

台積電2016年後技術甩開對手

既然是製造業,首先要比拚的就是技術能力。台積電擁有35年經驗、三星則有48年經驗(1974收購韓泰半導體),英特爾則是產業始祖,共有54年歷史。

台積電製程技術多年來居於英特爾之後,與三星長期纏鬥,直到2016年底10奈米一舉追進(如圖),其後7奈米、5奈米狠狠超車英特爾,並且維持領先三星。台積電最受客戶喜愛的原因,不只是技術超前,也包括在大量生產之下維持穩定良率,更是一大重點。

台積電技術在2016年底彎道超車。摩根史坦利報告
台積電技術在2016年底彎道超車。摩根史坦利報告

英特爾在最近五年的技術競賽,居於劣勢,「長壽」的14奈米製程撐了6年之久(2014-2020),卡關10奈米(約當台積電7奈米)遲遲無法放量,迫不得已在2022年委託台積電、三星,生產年度最新的第13代電腦晶片,以維持晶片產品的競爭力,所以英特爾與台積電是夥伴關係,又是競爭關係。

至於台積電與三星的技術競爭,目前節點在於3奈米製程。

三星率先在今年7月宣布量產,但市場上並未見到明顯大訂單,生產規模與良率狀況顯然有些問題。台積電則在最近兩個月進入3奈米量產,總裁魏哲家在技術論壇上表示,「3奈米製程有說不出的困難,但仍會如期量產」。

此外,三強競爭的核心差異,是台積電與其他兩強的商業模式不同。

台積電是唯一只做製造的「單純晶圓代工」,其他兩家都有掛名自家品牌的晶片產品,與其他晶片廠如高通(Qualcomm)、超微(AMD)、輝達(NVIDIA)、聯發科等是明擺著的競爭關係,要他們把產品交給競爭對手的生產,還是會覺得怪怪的吧?反觀台積電,卻是所有品牌商的協力夥伴。

「商業模式,基本上就已經决定很多的事情了。英特爾的技術,從來就沒有不好,只是說台積電與它的技術競爭者,商業模式是不相同的,」SEMI國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸分析,晶圓代工模式的成功,不是只有技術,還有商業模式,以及因為商業模式而主導的整體營運策略,包括內部管理、資源分配,甚至是「專注」帶來的能量。

台積電2016年後技術甩開對手

至於三雄的美國製造,則是全新戰局。

回到2018這一年,不僅是台積電製程順利甩開對手,半年後意外開啟的全球疫情,創造宅經濟的巨大市場;也在此時,美中關係進入更加劇烈的摩擦與矛盾。美國政府發現,平和了多年的全球化,讓製造業離開了美國,再細細盤算起來,對「國家安全」與「科技帶動經濟」有影響的節點,此刻看來並非晶片設計,而是更稀罕的「晶片製造」。

於是,英特爾率先表態,2021年3月宣告加大投入先進製程的競賽,2022年5月拜登前往韓國參訪三星,並共同宣告三星前進美國德州,加入美國製造行列,2022年8月拜登簽署晶片法案(CHIPS and Science Act),祭出產業補貼。這場以晶圓製造為核心,串聯公私部門、連結上下游供應鏈、超過兆元的「史詩般」投資案,究竟誰能跑得贏?

晶圓製造龍頭台積電在美國亞利桑納州舉辦裝機典禮,總統拜登親臨。台積電提供
晶圓製造龍頭台積電在美國亞利桑納州舉辦裝機典禮,總統拜登親臨。台積電提供


「單就美國製造來說,英特爾當然贏面還是最大,地主優勢,得到的補助款最多」,業內人士坦率地說,「拉著台積電、三星到美國,比較像是美國政府在為高端晶片買保險,因為晶圓製造真的不是砸錢就能做出來。」

至於台積電與三星的美國新廠,台積電建於亞利桑那州、兩期工程耗資400億美元,2024年開始生產4奈米製程﹔三星則建於德州、耗資170億美元,至少要2025年才能投產,完工時間來看,台積電略佔優勢,蘋果公司執行長庫克(Tim Cook)上個月在德國透露,「以後的晶片主要來自亞利桑那州工廠」,推測就是台積電美國新廠(Fab 21)。

看來台積電還是先於三星,吃到美國大蘋果。

長期來看,仍是成本的競爭

此外,三強競爭並非只拚技術,更多的是良率與成本。「美國製造」聽起來威風,但美國人力成本高昂,是台灣韓國的好幾倍,台積電美國新廠的規模,比三星德州新廠約莫大上兩倍,意味著更大的成本風險,旺宏電子董事長吳敏求提醒,三星是可怕的對手,因為它是「價格殺手」。

英特爾的處境也不見得風光,黃崇仁對《遠見》記者表示,美國企業重視獲利能力,季辛格加重對先進製程的投注,將拉下獲利率,「他要小心自己被董事會換掉」。

2022年12月7日,對台灣半導體產業來說,終究是特別的一天。台積電美國廠來了美國總統拜登,宣告工廠如期興建中;英特爾執行長季辛格現身台灣,與電腦品牌廠會面。「貴客」都在表達「重視」,也都在宣告「人脈關係的實力」,這一局誰都沒輸,但也誰都沒有贏。

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