英特爾發表玻璃基板 用於下一代先進封裝 (圖)

晶片大廠英特爾(Intel)宣布推出用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產。(英特爾提供)

中央社記者吳家豪傳真 112年9月19日

英特爾發表玻璃基板  用於下一代先進封裝 晶片大廠英特爾(Intel)宣布推出用於下一代先進封 裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產。 (英特爾提供) 中央社記者吳家豪傳真  112年9月19日
英特爾發表玻璃基板 用於下一代先進封裝 晶片大廠英特爾(Intel)宣布推出用於下一代先進封 裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產。 (英特爾提供) 中央社記者吳家豪傳真 112年9月19日