華為手機晶片曝光！號稱流暢度提升40％ 單核跑分打平高通2020年產品

記者葉韋辰／台北報導

▲華為新一代麒麟9020處理器，搭載於Mate 70 Pro、Pro+與RS系列旗艦機。（圖／翻攝《快科技》）

受到美國貿易制裁，華為根本拿不到先進製程的晶片，因此最新推出的Mate 70系列內裝晶片也成為一團謎，根據中國《快科技》報導，這次Pro以上等級款式使用的是新一代麒麟9020處理器，其處理器作業流暢度相比上一代提升40％，採用8核心12執行緒設計，2顆大核心運算核心時脈達每秒25億次運算，不過從跑分來看，只比高通在2020年底推出的Snapdragon S888+高一點。

根據中國《快科技》報導，麒麟9020處理器採用8核心12執行緒設計，包含2顆2.5GHz高效能運算核心，6顆2.15GHz中效能運算核心，以及4顆1.6GHz低耗電運算核心。繪圖處理器則升級為馬良920，運算時脈提升至840MHz。

▲AnTuTu效能測試平台獲得125萬分成績。（圖／業者提供）

根據官方資料，該處理器將搭載於Mate 70 Pro、Pro+與RS三款旗艦機種。華為指出，除了核心架構改進，搭配鴻蒙系統優化後運作流暢度提升39％。

▲麒麟9020單核心效能介於Snapdragon 888+與7+ Gen 2之間。（圖／業者提供）

相比前代麒麟9010處理器，新一代麒麟9020在AnTuTu效能測試平台獲得125萬分成績，提升幅度達30％，同時遊戲執行效率提升31％。與市面上其他品牌處理器相比，麒麟9020單核心效能介於Snapdragon 888+與7+ Gen 2之間，多核心效能則介於天璣8300與天璣9200之間。

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