華為「斷晶」危機 三星有望成折疊智慧手機龍頭

台灣數位匯流網記者游可欣／綜合報導

美國川普政府對華為的禁令昨天（15日）起生效，切斷華為晶片取得的管道，根據《BBC中文網》報導指出，華為旗下的產品，從手機、5G基地台，甚至各種物聯網設備，無不仰賴晶片，對於科技公司而言，沒有晶片就沒有產品，沒有產品，企業就無法存在，華為不得不面臨巨變。

《美國之音》報導指出，最近幾週，韓國和台灣的供應商都表態遵守制裁，不再對華為提供半導體，華為消費業務首席執行官余承東曾表示，「沒有晶片製造業的支持，華為面臨著沒有晶片的問題。」華為對外國（尤其是美國）技術高度依賴，沒有美國技術，就無法設計或製造產品。

《BBC中文網》報導，余承東也在8月的2020峰會上坦言，「今年秋天，華為將發布新一代旗艦手機Mate 40，搭載華為自己研發的麒麟9000晶片，不過由於美國第二輪制裁，晶片沒辦法生產，很困難，目前都在缺貨階段，這可能是麒麟高端晶片的絶版，最後一代。」

美國禁令打擊日本企業 恐虧損百億美元

此外，《Gizmochina》報導，根據研究公司Omdia透露，日本公司SONY去年向華為提供價值約104億美元的零件，禁令也使SONY停止對華為出貨，SONY近期也計畫向美國申請許可證，將零件出售給蘋果或其他公司，找到取代華為的廠商。

《日經中文網》16日報導，日本半導體鎧俠（KIOXIA）和SONY等廠商，都相繼對華為停止供貨，日本企業的經營也難免受到影響，鎧俠（KIOXIA）停止對華為提供記憶卡，鎧俠（KIOXIA）也表示，「將採取符合各國法律的應對方式。」日本瑞薩電子過去向華為提供5G基地台增強信號半導體，現在也計畫向瑞典愛立信和芬蘭諾基亞等其他企業合作，增加銷售。

由於美國的限制，採用美國技術的企業被全面禁止對華為出口半導體，即使不直接向華為供貨，而向其他企業供貨，如果最終用戶是華為，也有可能違反美國的出口管理規則，日本的廠商不得不逐一盤查零部件的供應渠道。

禁令受惠三星 華為折疊手機將延遲發表

《cnbeta》報導，華為去年推出Mate X／XS兩款折疊螢幕手機，依產品正常的節奏，今年應該回有新款，但市場研究公司DSCC創始人Ross Young 15日在Twitter上透露，受美國禁令影響，華為Mate X2今年無法如期發表，要延遲到明年。

《Yonhap News Agency》16日報導指出，因美國禁令的影響，三星電子有望在今年成為折疊智慧型手機市場的龍頭，根據DSCC的預估，三星在折疊智慧型手機的市占率將超過80％，今年的折疊智慧型手機銷售量可達到3至4百萬台。

訊息來源：Yonhap News Agency、日經中文網、cnbeta、Gizmochina、美國之音、BBC中文網
圖片來源：取自unsplash、pxfuel、freepik、TDC NEWS製作

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