華美半導體協會19日科學工程大會 柏加大胡正明談創新

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華美半導體協會(CASPA)日前宣布,將會在19日於線上舉辦首屆「科學和工程大會」(Science and Engineering Fair)。活動全部網上進行,時間將會長達兩個月。具體信息可以通過登錄www.caspa.com獲取。比賽將會分為四個類別,包括數學,物理,計算機和工程。希望培育下一代的亞裔科技人才。

19日開幕大會上,將有包括了柏克萊加大教授胡正明在內的眾多半導體行業領軍人物分享相關經驗。胡正明透露,在開幕現場將會與青少年朋友們談論科技與創新。他表示,科技與創新並不是成年人的專利,而是可以融入在青少年們成長過程之中。他希望能夠通過自身成長的故事激發青少年們對於科學技術的熱情。

數學教育方面,胡正明希望華人家人不必過於擔憂學校的數學教育。「重要的是讓孩子對數學產生興趣,而不必將數學擺在過高的位置。」他希望家長能夠鼓勵孩子對於數學以及科學熱情與好奇心。‘

胡正明表示,美國對於半導體的持續性都投資將會是未來一段時間的趨勢。因為半導體以及其衍生的技術與人類的未來緊密相關。現在的許多社會問題,包括人口增長,環境污染以及資源不足等,都需要有技術的介入。許多新技術將是社會繼續進步的重要基礎之一。

柏克萊加大工程學院的楊艾倫(Allen Y. Yang)表示,希望能夠通過寓教於樂的方式,推動自動化以及AI相關知識在年輕人中普及與發展。對於大學生而言,他希望能夠降低學習AI領域的成本,希望將原先價值100萬元的AI平台成本降價到500-1000元,從而讓更多人能夠參與進來。

他說,許多AI的基礎都是從「遊戲」開始,包括許多「博弈論」的知識都是對於發明創造而言十分重要。希望家長們也能積極參與到相關的遊戲的過程,一起投入孩子融入到「遊戲」的解決問題的過程之中來。

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