華通稼動率滿載 產能開到明年

王賜麟╱台北報導

工商時報【王賜麟╱台北報導】

華通(2313)受惠於美系客戶新機銷售成績優於預期、中系客戶手機用板疊構往高階(Any-layer HDI)設計方向發展,加上無線藍牙耳機推升軟硬複合板出貨暢旺,第三季財報跟十月營收亮眼。法人表示,華通目前各產線稼動率幾近滿載,HDI和軟硬複合板兩大產品線稼動率超過90%,產能吃緊狀況甚至可持續到2020年,預期5G以及穿戴式消費產品需求增加下,該公司未來三年成長動能可期。

華通十月續強,以62.25億元,創下單月歷史新高,累計前10月營收達450.6億元,亦創同期新高。第三季合併營收162.94億元,淨利14.72億元,每股盈餘1.24元,第三季毛利率18.93%、營益率12.95%、稅後淨利率9.04%「三率三升」,皆為近年來單季新高。

法人指出,華通目前產品出貨以手機、消費性產品以及穿戴式裝置為主。其中美系新機方面,價格較親民的LCD版新機帶來一波換機需求,而中系客戶也無視中美貿易的紛擾,中高階手機持續拉貨中,該公司中高階產能供不應求,需求將持續至農曆年前。

另外5G時代即將來臨,手機功能有所提升,PCB設計上在輕薄短小化、細間距、面積等各方面,對於類載板和HDI有正面助力,產品走向三階或任意層HDI趨勢明確,而陸資廠三階以上HDI能力有限的情況下,華通在未來5G手機板會是主要受惠者之一。

華通則表示,第三季季報表現亮眼,符合董事長吳健在股東會所言,中美貿易等大環境不確定因素干擾下,今年就是華通展現接單與調整產能等應變能力的時候。在美系、中系客戶年度新機亮相拚場,5G長線需求顯現等有利因素下,旺季效應明顯發酵,本年度一至三季營收逐季成長,累計前三季每股盈餘2元已超過去年全年,對於第四季以及明年的營運狀況審慎樂觀。

因應未來5G時代,著眼於市場對於高階HDI製程的需求商機,華通大陸重慶二期廠區已於十月完成奠基儀式,廠區規畫總投資約新台幣150億元、年產能可達500萬平方英呎,將視市場供需狀況分階段添購設備,該廠區最快2021上半年即可正式量產。

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