華通Q3淨利14.72億 創新高

王賜麟╱台北報導

工商時報【王賜麟╱台北報導】

華通(2313)受惠於美系客戶新機銷售成績優於預期、中系客戶手機用板疊構往高階(Any-layer HDI)設計方向發展,加上無線藍芽耳機推升軟硬複合板出貨暢旺,十月營收延續九月氣勢,以62.25億元,創下單月歷史新高。另外第三季合併營收162.94億元,淨利14.72億元,每股盈餘1.24元,第三季毛利率18.93%、營益率12.95%、稅後淨利率9.04%「三率三升」,皆為近年來單季新高。

華通表示,第三季季報表現亮眼,符合董事長吳健在股東會所言,在中美貿易等大環境不確定因素干擾下,今年就是華通展現接單與調整產能等應變能力的時候。此外在美系、中系客戶年度新機亮相拚場,5G長線需求顯現等有利因素下,旺季效應發酵顯著,今年度1∼3季營收逐季成長,累計前三季每股盈餘達2元已超過去年全年,繳出優異的成績單,並對於第四季以及明年的營運狀況審慎樂觀。

因應未來5G時代,著眼於市場對於高階HDI製程的需求商機,華通大陸重慶二期廠區已於十月完成奠基儀式,廠區規畫總投資約150億元、年產能可達500萬平方英呎,將視市場供需狀況分階段添購設備,該廠區最快2021年上半年即可正式量產。

法人觀察指出,華通目前產品出貨以手機、消費性產品以及穿戴式裝置為主。其中美系新機方面,價格較親民的LCD版新機帶來一波換機需求,而中系客戶也無視中美貿易的紛擾,中高階手機持續拉貨中,目前各產線稼動率都幾近滿載,HDI和軟硬複合板兩大產品線稼動率超過90%,產能吃緊狀況甚至可持續到2020年。隨著5G以及穿戴式消費產品等的需求都需要輕薄短小的高階HDI電路板製程,法人認為技術、品質、產能具領先地位的華通,未來幾年營運將保持正向成長的態勢。

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