菱生擴第三代半導體產能 增加車用晶片封裝

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(中央社記者鍾榮峰台北2021年11月25日電)IC封裝廠菱生 (2369) 明年擴大第三代半導體製程產能,並增加車用晶片封裝量能,明年資本支出以特殊製程需求為主。

菱生今天下午受邀參加券商舉辦法人說明會,總經理蔡澤松表示,菱生持續強化供應鏈管理,確保原物料供應無虞。

他指出,去年第4季開始供需失衡,原物料缺料與市場需求失調,菱生在產業界與供應商長期合作,在每一項供應商物料配合,滿足客戶供應鏈需求動能。

從應用來看,蔡澤松指出,目前人工智慧和元宇宙議題熱夯,菱生在產品應用注重布局5G、Wi-Fi 6、車用、第三代半導體等封裝需求,此外,菱生也強化光學和微機電等感測元件布局。

他透露,菱生先前已在第三代半導體產能布局,經驗有累積,不過屬於少量性質,未來第三代半導體大量應用可期,明年資本支出著重補強車用和第三代半導體製程產能需求。

在4大產品部分,蔡澤松表示,菱生持續布局電源管理晶片、記憶體、微機電、光學元件四大區塊產品封裝,去年第4季到今年第3季需求力道成長,到今年第3季達到高峰,第4季應用端需求有些調整,供給面可能有長短料狀況,部分產品區塊拉貨有些調整,對菱生影響不大,預估第4季業績力拚較第3季持平,預期明年長短料狀況可解。

法人問及打線封裝供需市況,蔡澤松指出,菱生幾乎以打線封裝技術為主,整個需求面來看,第4季可能有部分筆電晶片封裝拉貨下修,預期第4季大概有5%左右的調整幅度。

法人問到原物料價格調整影響程度,蔡澤松表示,原物料價格影響已在今年第2季定案,後續看市場供需關係,近期船運費用增加有待觀察,菱生與客戶協議透明,客戶對於原物料價格浮動,可以理解,代工價格會反映給客戶,菱生與客戶積極協調,目前調整狀況還算保守。

觀察菱生母公司封裝產品應用比重,根據資料,NOR型快閃記憶體和NAND型快閃記憶體占比約33%,感測元件占比約27%,電源晶片占比約16%,射頻元件占比約10%,微控制器(MCU)占比約4%。