蔡力行:2022年5G半導體產值上看410億美元

蘇嘉維╱新竹報導

工商時報【蘇嘉維╱新竹報導】

台灣半導體協會(TSIA)31日舉行2019年會,特別邀請聯發科執行長蔡力行擔任「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」主持人。蔡力行預期,2022年5G帶來的半導體產值將上看410億美元,屆時市面上將可望有超過四成手機具備5G聯網功能,成為開創台灣半導體產業發展的新契機。

2019年TSIA主題聚焦在人工智慧(AI)及5G,本次特別舉辦「台灣半導體在5G時代的機會與挑戰」演講,由蔡力行擔任主持人,與談貴賓包含科技部政務次長許有進、廣達董事長林百里、微軟全球資深副總裁郭昱廷、日本NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura、中華電信執行副總林國豐、台積電副總經理張曉強等人。

蔡力行表示,展望5G將快速進入行動通訊與物聯網應用。根據各界研究分析,2019年為5G手機發展元年,之後每年逐步成長,2022年全球會有超過4成智慧型手機具有5G功能,帶來高達410億美元的全球IC半導體產業機會,其中包括智慧手機的350億美元,以及基礎建設的60億美元的半導體產值需求。

蔡力行說,到2022年5G手機晶片的產值可達到350億美元,許多半導體廠商以5G產業做為日後市場趨勢發展的提升動能,若以終端智慧手機及基礎建設兩大領域來,基礎建設先行,隨後終端裝置配置內容也會跟上。以智慧手機來說,隨著5G智慧手機出貨量持續成長,2019∼2022年的複合年均成長率(CAGR)可達到300%,

除了智慧手機之外,5G基礎建設同樣也是不可或缺的一部分。蔡力行認為,2022年用於5G基礎建設的晶片產值可達到60億美元,5G基地台的基礎建設是發展初期的必要需求,面對5G商用腳步逼近,大量5G基地台布建需求浮現,受惠5G建設浪潮,2018到2019年是晶片需求大幅躍升的一年,之後持續成長,包括大型基地台、巨型天線等,預估複合年均成長率可達到17%。

林百里表示,有了5G的強大連結技術,將可使以往以雲端為主的AI運算結構,轉而讓AI能力廣布到各終端設備中,並帶來廣達集團與樂天集團合作提供5G基礎架構與雲端方案的新進展。

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