蘋果強攻無線通訊晶片設計 挖角動作不停歇

（中央社記者鍾榮峰台北18日電）蘋果傳積極布局無線通訊晶片設計。外媒報導，蘋果在高通總部所在地招募無線通訊元件設計人才，挖角意味濃厚。蘋果也積極招攬人才布局其他半導體晶片領域。

彭博（Bloomberg）和Appleinsider報導，蘋果積極在高通（Qualcomm）總部所在地美國聖地牙哥招募工程師，尋找人才開發無線通訊元件和處理器。

報導指出，蘋果在招募網站開出10個工作職缺，工作地點在聖地牙哥，工作內容有關晶片設計，代表蘋果首次在南加州招募晶片設計人才。

報導分析，蘋果在高通總部所在地招募無線通訊晶片設計人才，挖角意味濃厚，也象徵蘋果要降低對高通無線通訊晶片的依賴程度，提高自力研發的能力。

蘋果此次招募人才涵蓋無線通訊軟硬體領域，不排除增加新的據點製造無線通訊晶片。

報導指出，蘋果在不少晶片大廠所在地招募設計人才，包括美國俄勒岡州波特蘭、德州奧斯汀、佛羅里達州奧蘭多；以色列海法（Haifa）和赫茲利亞（Herzliya）、德國慕尼黑、台灣台北、以及日本東京等地。

蘋果已經在AirPods和Apple Watch產品推出相關應用的無線通訊晶片，不過在iPhone產品，蘋果還沒有推出自行設計的無線通訊晶片。

Appleinsider分析，蘋果近年來積極鎖定挖角來自高通的專業人才，包括專精系統單晶片（SoC）設計的前高通主管。

蘋果招募晶片設計人才不停歇。國外媒體網站CNBC日前報導，蘋果徵求具有感測元件特殊應用晶片（ASIC）架構設計能力的專業人員，協助開發新款感測元件的ASIC架構和相關感測系統，未來可以用在蘋果產品。

蘋果除了已經自力開發設計iPhone關鍵元件應用處理器外，金融時報（Financial Times）先前報導，蘋果可能計畫自己開發電源管理晶片（PMIC）。

日經亞洲評論（Nikkei Asian Review）先前引述產業人士報導，蘋果積極擴展半導體專利權，要在人工智慧（AI）領域競爭，蘋果可能也正在開發自己的數據機晶片（modem chip）、以及開發整合觸控、指紋辨識、以及顯示面板驅動IC功能的整合型晶片。（編輯：黃國倫）1071118