高通11日表示，已與蘋果簽署一份新協議，至少到2026年都會供應5G晶片給這家iPhone製造商。這意味著蘋果想自行設計這種晶片的野心，顯然要更久才能實現。

高通是設計數據機晶片（基頻處理器）佼佼者，這種晶片可幫助手機連上行動數據網路。高通先前在2019年和蘋果簽署協議，以供應數據機晶片，例如iPhone 14便搭載高通的Snapdragon X65。這份協議今年到期，代表蘋果預定12日發表的新iPhone，將是在該協議下的最後一支手機。

高通11日聲明，新協議將涵蓋「2024、2025、2026年發行的智慧手機」。高通未揭露新協議的金額，只說「類似於」上一份協議。為減少對高通的依賴，蘋果一直致力自行開發數據機晶片，2019年更斥資10億美元收購英特爾數據機業務。如今看來，自行設計晶片比預期更具挑戰性。

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