蘋果自製5G基頻晶片甩開高通 台積電4奈米製程助陣

【民眾網編輯劉家瑜/綜合報導】

晶圓代工龍頭台積電(2330)將自2023年為蘋果代工新iPhone的5G基頻晶片。蘋果2019年收購英特爾基頻晶片業務後,就逐漸降低對行動處理器廠商高通的依賴,並使蘋果成為市場重要基頻晶片商。

《日經亞洲評論》引用 4 位知情人士消息報導,蘋果計劃採用台積電4奈米製程,生產首款自研 5G 基頻晶片,也同時開發自己的射頻 (RF)和毫米波 (mmWave) 晶片,以輔助首款 5G 基頻晶片。蘋果自研晶片不只可省下給高通的費用,還有助與自研行動處理器整合,提升硬體整合和晶片效率。知情人士也透露,蘋果也在開發電源管理晶片(PMIC),專供5G基頻晶片使用。

日前高通法說會證實,蘋果將在2023年轉而導入自家客製化5G數據機晶片,配置在將近8成的iPhone手機裡,此舉頓時讓高通原本通吃蘋果數據機晶片100%的比重,驟然下滑至只剩2成。僅管蘋果已經使用自家A系列行動處理器多年,但研發手機基頻晶片將更具挑戰性,因為它們必須支持各種通訊協定,從舊的2G、3G和4G到最新的5G標準。

蘋果近期全面改用自家晶片,減少對高通的依賴,以對重要半導體零組件的更多控制權。過去高通和蘋果長期因專利技術問題對簿公堂,2016~2019年期間蘋果嘗試扶植英特爾,取代高通供應數據機晶片,終至功敗垂成後,蘋果即便在2019年4月間與高通庭外和解,更在2020年重回高通獨家供應獨立型數據機晶片之列,但2廠供應合約只簽到2022年。

手機基頻晶片向來是決定通話質量和資料傳輸速度的關鍵零件,高通在其領域建立了巨大的專利牆,主要競爭對手為聯發科(2454)及中國華為。英特爾與高通一起提供蘋果手機基頻晶片,但英特爾在2019年退出手機基頻晶片的開發,並將該業務賣給蘋果。由於高通仍舊擁有為數眾多的5G相關專利,這也意味著,即便2023年高通獨家供應蘋果數據機晶片的業務大減,但依舊能夠從高銷量iPhone取得豐厚權利金。

台積電一直是蘋果推動自研戰略的重要合作夥伴,也是iPhone、Mac處理器和M1晶片代工商。台積電還有數百名工程師駐點在蘋果總部附近,以支持蘋果晶片研發計畫。蘋果將在2022下半年將台積電的4奈米製程用於iPhone處理器。同時蘋果也將成為台積電3奈米技術的首批客戶之一,將在明年應用於iPad上。多名消息人士透露,蘋果也敲定最快將在2023年,在iPhone處理器使用台積電3奈米製程。

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