被台積電狠甩!外媒點出美國輸在這點【半導體峰會3】

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圖片:翻攝YouTube:The White House

美國拜登政府12日與半導體和汽車等企業舉行視訊會議(圖),商討全球晶片短缺問題,包括晶圓代工龍頭台積電、三星、蘋果、英特爾都在受邀名單裡。外媒指出,全球超過7成晶片製造產能集中在台灣與韓國,台積電更是握有超過半數55%,美國身為科技大國卻落後台韓,弱點就在於「製造」,拜登政府大動作扶植半導體,目的在於提高製造比例,搶回龍頭地位。

根據外媒《CNBC》報導,講到晶片製造,就會想到台灣的台積電(TSMC)和韓國的三星(Samsung Electronics),這兩家亞洲企業控制超過70%的半導體製造市場。美國曾是半導體產業龍頭,隨著商業模式轉變,不少公司選擇外包,也讓台灣及韓國廠商受惠,台積電和三星利用此優勢,投注大量資金在先進製程上,最終吃下全球大部分產能,連蘋果要生產新iPhone,需要最先進的晶片,也得求助台積電。

報導也引述美國銀行(Bank of America)說法,在2001年,有30家半導體公司處於領先地位,隨著半成品製造成本和難度提升,這個數字已下降到只有3家:台積電,英特爾和三星;但是,英特爾的製造能力仍落後台積電和三星。

報導指出,此次全球半導體供應短缺情況,「讓美國政府意識到他們無法控制自己的命運」。因此拜登大動作扶植半導體產業,希望將製造帶回美國,減少對亞洲晶片製造商的依賴。

此外,美國也打算跟日本結盟,根據《日經新聞》先前報導,美國和日本將在半導體供應鏈上合作,雙方將致力於建立一種機制,不將生產集中在特定地區,例如地緣政治風險高的台灣和與美國衝突正在加深的中國。

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