讚台科技生態奇蹟！黃仁勳為供應鏈拍影片：謝謝台灣
輝達執行長黃仁勳於今（19）日為Computex 2025（台北國際電腦展）暖場，於11點起在北流發表主題演講，黃仁勳特別錄製一段一片，講述Blackwell是如何藉由台廠供應鏈之手，完整創造了這項工程奇蹟，影片的最後，他更特別表示：「謝謝你，台灣！」
黃仁勳在演講過程中，藉由一段影片，揭露了Blackwell的製作過程，影片開頭，他直言，「Blackwell是一項工程奇蹟！」它最初是台積電的一片空白矽晶圓，在一片12英吋的晶圓上，經歷數百道的晶片處理和紫外光微影步驟，逐層構建2000億個電晶體，晶圓被劃線切割成個別的Blackwell裸晶粒，經過測試和分類，良品晶粒將被挑選出來進入後續製程。
進到封測階段，在台積電、矽品與艾克爾執行的CoWoS封裝中，32顆Blackwell晶粒與128組HBM堆疊，被接合在一片客製化矽中介層晶圓上，蝕刻在其中的金屬互連線，將Blackwell GPUs與HBM堆疊連接到每個SIP單元中，最後加熱、模塑並固化，形成Blackwell B200超級晶片。
▼（圖／翻攝自輝達YT Keynote at COMPUTEX 2025）
在京元電子（2449），每顆Blackwell晶片都會在攝氏125度的烤箱中運行數小時的壓力測試；在鴻海（2317），機器日以繼夜地將超過一萬的零組件精準地放置在Grace Blackwell PCB上，同時，全球各地的工廠也在準備其他的零組件，酷碼、奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、台達電（2308）提供的客製化液冷銅製散熱器讓晶片保持最佳溫度。
除了晶片本身，構建一個完整的伺服器網路，通訊技術也不可或缺，黃仁勳指出，在另一間鴻海廠房製造的ConnectX-7 SuperNIC，用以實現橫向擴展的通訊能力，加上BlueField-3 DPU來卸載並加速網路、儲存與資安等工作，這些零組件精心的整合進GB200運算托盤。
NVIDIA發明的NVLink是突破性的技術，它可以連接多個GPU，擴展為一個巨大的虛擬GPU，NVLink交換器托盤由NVLink交換晶片構成，提供每秒14.4TB的全互連頻寬，NVLink主幹形成一個客製化的盲插背板，整合了5000條銅纜，提供每秒130TB的全互連頻寬，這將所有72個Blackwell晶片、144顆GPU晶粒，連接成一個巨大的GPU。
最後，從世界各地來的組件運抵鴻海、緯創（3231）、廣達（2382）、戴爾、華碩（2357）、技嘉（2376）、慧與（HPE）、美超微（SMCI）和其他合作夥伴中，由熟練的技術人員組成機架規模的AI超級電腦，總計120萬個零組件，兩英哩銅纜、130兆個電晶體，重量高達1800公斤，從晶圓上蝕刻的第一個電晶體，到鎖緊Blackwell機架的最後一顆螺絲，每個步驟都乘載著我們合作夥伴的奉獻、精準和工藝。
在影片的結尾，黃仁勳再度強調：「Blackwell不僅是一個科技奇蹟，它更是台灣科技生態系統卓越成就的證明，我們為共同的成就感到無比自豪，謝謝你，台灣！」
▼影片的最後，以跑馬燈的方式呈現供應鏈，黃仁勳也表示，謝謝你，台灣！（圖／翻攝自輝達YT Keynote at COMPUTEX 2025）
（封面圖／翻攝自輝達YT Keynote at COMPUTEX 2025）
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